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 オランダNXP Semiconductors(NXPセミコンダクターズ)は、新世代アプリケーションプロセッサーIC「i.MX 9シリーズ」の第1弾製品「i.MX 93ファミリ」を2021年11月9日(現地時間)に発表した ニュースリリース 。新製品は車載や産業、IoT分野のエッジで使う機器への搭載を狙う。台湾TSMC(台湾積体電路製造)の16nmプロセスで製造する。22年下期にサンプル出荷の予定。

既存のi.MX製品と新しい「i.MX 9シリーズ」
既存のi.MX製品と新しい「i.MX 9シリーズ」
既存のi.MX製品と同様に、i.MX 9シリーズはシリーズ内でピン互換とソフトウエア互換である。なお、シリーズ間での互換性は保証されない。(出所:NXP Semiconductors)
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新製品の応用イメージ
新製品の応用イメージ
(出所:NXP Semiconductors)
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 同社は「i.MX 9シリーズ」の概要・特徴を21年3月に発表している。例えば、独自セキュリティー回路「EdgeLockセキュア・エンクレープ」を集積し、ユーザーのセキュリティー機能の開発を容易にする。「Energy Flex」と呼ぶチップアーキテクチャーを採り、低消費電力化を図る。さらに、英ArmのNPU(Neural Processing Unit)である「Ethos-U65」を集積し、推論処理の高速化や効率化を狙う。

新製品の特徴
新製品の特徴
(出所:NXP Semiconductors)
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 新製品に集積されたEdgeLockセキュア・エンクレープは、暗号化に加えて、ルート・オブ・トラストやランタイム証明、トラストプロビジョニング、セキュアーブート、暗号鍵管理などといったセキュリティー処理が可能である。これらのセキュリティー処理は自律管理され、同時にセキュリティー認証のプロセスも簡素化する。このため、チップユーザー(機器開発者など)は、セキュリティー処理の詳細を気にする必要がなくなり、その分の工数をアプリケーション開発に充てられるという。

EdgeLockセキュア・エンクレープの概要
EdgeLockセキュア・エンクレープの概要
(出所:NXP Semiconductors)
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