米AMD（Advanced Micro Devices）は2021年11月8日（現地時間）にオンラインのプライベートイベント「AMD Accelerated Data Center Premiere」を開催し ニュースリリース 、データセンター向け新製品を複数発表した。競合の米NVIDIA（エヌビディア）の製品比で性能4.9倍というGPGPU（General Purpose GPU）の「Instinct MI200シリーズ」 ニュースリリース や、「3D V-Cache」と呼ぶ縦積みSRAMダイを搭載したMPUの第3世代EPYCプロセッサー、Zen 4コアを集積する第4世代EPYCプロセッサーなどが紹介された。
同社は1年前の20年11月にデータセンター向けのアクセラレーターとしてGPGPUの「Instinct MI100」を発表している*1。今回は複数の新技術を投入して、性能の大幅な引き上げを図った。まず、GPUアーキテクチャーをCDNAからCDNA-2に更改した。CDNA-2アーキテクチャーの製品は今回が初めてである。また、このアーキテクチャー向けに第2世代の行列演算コアを開発し、単精度（FP32）と倍精度（FP64）の浮動小数点演算性能を高めた。倍精度の浮動小数点演算のピーク性能はCDNAアーキテクチャーのMI100の4倍、競合のNVIDIAのGPU「A100」の4.9倍だという。
関連記事 *1 AMD、「世界最高速」のAI／HPC向けGPUアクセラレーターCDNA-2アーキテクチャーのGPUダイは台湾TSMC（台湾積体電路製造）の6nm世代プロセスで製造される。MI200ではこのダイ2つを1つのパッケージに収める。さらに合計で8つの16GバイトHBM2eメモリーを同一パッケージに内蔵する。GPUダイやHBM2eメモリーは、新たな2.5次元実装技術「Elevated Fanout Bridge（EFB）」で接続する。MI200はMI100に比べてコア数は1.8倍になった。またメモリー帯域幅はMI100の2.7倍で、最大3.2Tバイト／秒になるという。
MI200に使われるEFB技術は米Intel（インテル）の2.5次元実装技術「Embedded Multi-die Interconnect Bridge（EMIB）」と同じく小さなダイ（ブリッジダイ）を使うため、大きなSiインターポーザーを使う2.5次元実装技術に比べてコストを削減できる。加えてEFBでは、標準的なパッケージ基板が使えるため、専用のパッケージ基板が必要なEMIBに比べてさらなるコスト削減が図れるという。また、最大8本のInfinity Fabricを使って、MI200同士、もしくはMPUの第3世代EPYCプロセッサー、他のGPUを接続できる。
AMDはMI200シリーズの第1弾として、フォームファクターがOAM（OCP Accelerator Module)の「MI250」と「MI250X」の2製品を提供する。これらは、22年第1四半期から、台湾ASUSTeK Computer、仏Atos、米Dell Technologies、台湾GIGA-BYTE Technology、米Hewlett Packard Enterprise（HPE）、中国Lenovo、米Penguin Computing、米Super Micro ComputerといったOEM／ODMパートナーのシステムに組み込まれる予定。続いて、PCI Expressカードの製品も提供予定。
