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 米AMD(Advanced Micro Devices)は2021年11月8日(現地時間)にオンラインのプライベートイベント「AMD Accelerated Data Center Premiere」を開催し ニュースリリース 、データセンター向け新製品を複数発表した。競合の米NVIDIA(エヌビディア)の製品比で性能4.9倍というGPGPU(General Purpose GPU)の「Instinct MI200シリーズ」 ニュースリリース や、「3D V-Cache」と呼ぶ縦積みSRAMダイを搭載したMPUの第3世代EPYCプロセッサー、Zen 4コアを集積する第4世代EPYCプロセッサーなどが紹介された。

「Instinct MI200シリーズ」製品を手に持つ、AMDのpresident and CEOのLisa Su氏
「Instinct MI200シリーズ」製品を手に持つ、AMDのpresident and CEOのLisa Su氏
(出所:AMD Accelerated Data Center Premiereの基調講演ビデオからキャプチャー)
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 同社は1年前の20年11月にデータセンター向けのアクセラレーターとしてGPGPUの「Instinct MI100」を発表している*1。今回は複数の新技術を投入して、性能の大幅な引き上げを図った。まず、GPUアーキテクチャーをCDNAからCDNA-2に更改した。CDNA-2アーキテクチャーの製品は今回が初めてである。また、このアーキテクチャー向けに第2世代の行列演算コアを開発し、単精度(FP32)と倍精度(FP64)の浮動小数点演算性能を高めた。倍精度の浮動小数点演算のピーク性能はCDNAアーキテクチャーのMI100の4倍、競合のNVIDIAのGPU「A100」の4.9倍だという。

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 CDNA-2アーキテクチャーのGPUダイは台湾TSMC(台湾積体電路製造)の6nm世代プロセスで製造される。MI200ではこのダイ2つを1つのパッケージに収める。さらに合計で8つの16GバイトHBM2eメモリーを同一パッケージに内蔵する。GPUダイやHBM2eメモリーは、新たな2.5次元実装技術「Elevated Fanout Bridge(EFB)」で接続する。MI200はMI100に比べてコア数は1.8倍になった。またメモリー帯域幅はMI100の2.7倍で、最大3.2Tバイト/秒になるという。

「Instinct MI200シリーズ」の特徴
「Instinct MI200シリーズ」の特徴
(出所:AMD)
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 MI200に使われるEFB技術は米Intel(インテル)の2.5次元実装技術「Embedded Multi-die Interconnect Bridge(EMIB)」と同じく小さなダイ(ブリッジダイ)を使うため、大きなSiインターポーザーを使う2.5次元実装技術に比べてコストを削減できる。加えてEFBでは、標準的なパッケージ基板が使えるため、専用のパッケージ基板が必要なEMIBに比べてさらなるコスト削減が図れるという。また、最大8本のInfinity Fabricを使って、MI200同士、もしくはMPUの第3世代EPYCプロセッサー、他のGPUを接続できる。

2.5次元実装技術を比較
2.5次元実装技術を比較
左は米IntelのEMIBに代表される技術。Siインターポーザーに比べて安価だが、専用のパッケージ基板が要るという。右はInstinct MI200シリーズに採用された「Elevated Fanout Bridge(EFB)」技術。汎用のパッケージ基板で済むため、さらにコストを削減できるという。(出所:AMD)
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 AMDはMI200シリーズの第1弾として、フォームファクターがOAM(OCP Accelerator Module)の「MI250」と「MI250X」の2製品を提供する。これらは、22年第1四半期から、台湾ASUSTeK Computer、仏Atos、米Dell Technologies、台湾GIGA-BYTE Technology、米Hewlett Packard Enterprise(HPE)、中国Lenovo、米Penguin Computing、米Super Micro ComputerといったOEM/ODMパートナーのシステムに組み込まれる予定。続いて、PCI Expressカードの製品も提供予定。

まず、左側のOAM(OCP Accelerator Module)のフォームファクターの製品を投入
まず、左側のOAM(OCP Accelerator Module)のフォームファクターの製品を投入
PCI Expressカードの製品も近く提供開始するという。(出所:AMD)
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最初に発売される2製品の主な仕様
最初に発売される2製品の主な仕様
(出所:AMD)
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