全975文字

 米NVIDIA(エヌビディア)は、ロボットや医療機器といった組み込み機器でのAI(人工知能)処理に向けたコンピューターモジュールの新製品「Jetson AGX Orin」を2021年11月9日(現地時間)に発表した ニュースリリース 。前世代品「Jetson AGX Xavier」と同じ寸法(100mm×87mm)ながら、搭載するSoCの更改などにより新製品のAI処理能力は6倍になり、200TOPS(8ビット整数演算)である。

「Jetson AGX Orin」
「Jetson AGX Orin」
(出所:NVIDIA)
[画像のクリックで拡大表示]
前世代品「Jetson AGX Xavier」と新製品「Jetson AGX Orin」の性能を比較
前世代品「Jetson AGX Xavier」と新製品「Jetson AGX Orin」の性能を比較
(出所:NVIDIA)
[画像のクリックで拡大表示]

 前世代品に搭載の「Xavier SoC」は同社独自マイクロアーキテクチャーのCPUコア「Carmel」8個とVoltaアーキテクチャーのGPUコア(512基のCUDAコアと64基のTensorコア)などを集積していた。一方、新製品に搭載の「Orin SoC」では「Arm Cortex-A78」(最大動作周波数2GHz)を12個とAmpereアーキテクチャーのGPUコア(2048基のCUDAコアと64基のTensorコア、最大動作周波数1GHz)を集積し、処理能力が強力された。このほか、Orin SoCは、ディープ・ラーニング・アクセラレーター(NVDLA v2.0)やビジョンアクセラレーター(PVA v2.0)、H.265対応のビデオコーデックなどを集積する。

「Orin SoC」の機能ブロック図
「Orin SoC」の機能ブロック図
(出所:NVIDIA)
[画像のクリックで拡大表示]
Orin SoCのCPUクラスター(左)とGPUコア(右)の機能ブロック図
Orin SoCのCPUクラスター(左)とGPUコア(右)の機能ブロック図
(出所:NVIDIA)
[画像のクリックで拡大表示]
Orin SoCのディープ・ラーニング・アクセラレーター「NVDLA v2.0」(左)とビジョンアクセラレーター「PVA v2.0」(右)の機能ブロック図
Orin SoCのディープ・ラーニング・アクセラレーター「NVDLA v2.0」(左)とビジョンアクセラレーター「PVA v2.0」(右)の機能ブロック図
(出所:NVIDIA)
[画像のクリックで拡大表示]