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 Wi-Fi HaLowの課題は、ライバルとなる他の無線通信技術と比べて、現時点でチップをつくるベンダーが少ない点だろう。Wi-Fi HaLowのベースとなるIEEE 802.11ah対応のチップを開発するベンダーは、米NewracomやアダプトIP、英Palma Ceia SemiDesign (PCS)、オランダのMethods2Business、オーストラリアのMorseMicroなどといったところだ。米Qualcomm(クアルコム)や台湾MediaTek(メディアテック)といった大手チップベンダーからは、今のところIEEE 802.11ahに対応したチップは登場していない。

 この点について問われたロビンソン氏は「まだWi-Fi HaLowは初期段階であり、状況を楽観的に見ている。新たなユースケースの広がりによって、採用が拡大すると確信している。アナリストの分析では、22年にWi-Fi HaLowのデバイスが1000万台を突破するという予想もある」と説明。今後の対応デバイスの広がりに期待を寄せた。