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 中国OPPO(オッポ)は、画像処理に特化したAIプロセッサーIC「MariSilicon X」を、プライベートイベント「OPPO INNO DAY 2021」(中国時間の2021年12月14日と15日にオンライン開催)において発表した ニュースリリース 。このプロセッサーICは台湾TSMC(台湾積体電路製造)の6nm世代の半導体プロセスで製造され、22年第1四半期に発売されるOPPOのスマートフォン「Find Xシリーズ」の新機種に搭載されるという。

開発したIC(中央)と主な特徴
開発したIC(中央)と主な特徴
(出所:OPPO)
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 MariSilicon Xには、AI推論向けNPU(Neural network Processing Unit)や画像処理向けISP(Image Signal Processor)などが集積されている。NPUは帯域がTビット/秒級のメモリーサブシステムを備え、処理性能は18TOPS(8ビット固定小数点演算)、電力効率は11.6TOPS/Wといずれも高い。「18TOPSは、iPhone 13向けプロセッサーICのNPU性能を上回る」(OPPO Senior DirectorのJiang Bo氏)。iPhone 13向けプロセッサーIC「A15 Bionic」のNPUの性能は15.8TOPSと発表されている*

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MariSilicon Xの主要回路ブロック
MariSilicon Xの主要回路ブロック
(出所:OPPO INNO DAY 2021の基調講演ビデオからキャプチャー)
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 今回のICのISPは、20ビット深度で120dBのHDR(High Dynamic Range)で画像をキャプチャー可能で、コントラスト比は最大1対1,000,000(100万)に達するという。このコントラスト比は、同社の既存スマホ「Find X3 Pro」の4倍に当たるとする。さらに、MariSilicon Xには、専用のDDR型DRAMを外付けできるメモリーコントローラーを備えている。これによって8.5Gバイト/秒のメモリー帯域を追加できるという。

HDR処理画像を比較
HDR処理画像を比較
右がMariSilicon Xで処理した画像。左上はiPhone 13 Pro Max、左下はFind X3 Proでそれぞれ処理した画像。(出所:OPPO INNO DAY 2021の基調講演ビデオからキャプチャー)
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