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 米Apple(アップル)は2022年3月8日(米国時間)、オンラインイベントを開催し、さまざまな新製品を発表した。目玉は、新しい高性能プロセッサー(SoC)「M1 Ultra」と、それを搭載した新機種「Mac Studio」である。加えて、新しいディスプレー「Studio Display」のほか、スマートフォンのエントリーモデル「iPhone SE」やタブレット端末「iPad Air」の新型などを発表した。

 M1 Ultraは、アップル製SoC「M1」ファミリーの最上位品に相当する。これまでは、M1 Maxが最上位だった。既存のM1、M1 Pro、M1 Maxと合わせて、M1ファミリーは合計4種類になる。これまで、M1からM1 Pro、そしてM1 Maxと演算処理性能を高めていく際に、1つのダイの面積を拡大しつつ、集積する演算器を増やしていった。今回のM1 Ultraでは、1パッケージ内に2つのダイを搭載したマルチダイ構成で性能を高めている。具体的には、M1 Maxのダイ2つをシリコンインターポーザーで接続したという。これにより、CPUコアの数は20個、GPUコアの数は最大64個になった。深層学習の推論処理などの機械学習向けの「Neural Engine」のコア数は32個である。トランジスタ数は1140億個で、パソコン向けとして業界最多水準だとする。

M1 Ultraを発表
M1 Ultraを発表
(出所:アップル)
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M1とM1 Pro、M1 Max、M1 UltraでM1ファミリーは4種類になる
M1とM1 Pro、M1 Max、M1 UltraでM1ファミリーは4種類になる
(出所:アップル)
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 動画や画像を高速かつ、少ない電力で処理できるように搭載した「メディアエンジン」と呼ぶ回路も強化。これにより、高画質のビデオコーディックである、8KのProResの422ビデオストリームを18本同時に再生できるという。

 複数のダイを1パッケージに収める際に課題となるのが、ダイ間のデータ遅延である。そこでアップルは、高速なインターコネクトが可能になる「UltraFusion」と呼ぶパッケージングアーキテクチャーを開発した。ダイ間の帯域幅は2.5Tバイト/秒に達する。これは、一般的なマルチチップインターコネクト技術の約4倍の速度だとする。

 M1 Ultraでは、既存のM1シリーズと同じく、メモリーを混載し、CPUやGPUなどで共有して利用する「Unified Memory Architecture(UMA)」を採用したメモリーアーキテクチャーに対応する。その上で、メモリー容量を最大128Gバイトに増やし、メモリー帯域幅を最大800Gバイト/秒に高速化している。

 M1 Ultraはマルチダイ構成だが、ソフトウエア側からは1つのチップに見えており、ソフトウエアやアプリ開発者はこれまでのコードを生かせるという。

「Unified Memory Architecture(UMA)」を採用
「Unified Memory Architecture(UMA)」を採用
(出所:アップル)
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