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 米Advanced Micro Devices(AMD)のLisa Su氏(Chair and CEO)は、「COMPUTEX TAIPEI 2022」(台湾時間の2022年5月24日~27日に開催)の基調講演に登壇し(図1)、デスクトップPC向けの次期MPU(マイクロプロセッサー)「Ryzen 7000シリーズ・デスクトップ・プロセッサー」(以下、Ryzen 7000デスクトップ)を紹介した ニュースリリース 。Ryzen 7000シリーズは台湾TSMC(台湾積体電路製造)の5nm世代プロセスで製造され、今秋(2022年)に発売される予定。7nm世代のx86アーキテクチャーのMPUに続き、5nm世代のMPUでもAMDは競合の米Intel(インテル)に先んじて製品を市場投入することになる。

図1 Ryzen 7000シリーズ・デスクトップ・プロセッサーを掲げるLisa Su氏
図1 Ryzen 7000シリーズ・デスクトップ・プロセッサーを掲げるLisa Su氏
(画像:AMD)
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 Ryzen 7000デスクトップは、新たなCPUコア「Zen 4」をベースにし、最大動作周波数は5GHzを超える(図2)。CPUコア当たりのL2キャッシュ容量は1Mバイトで、現世代の「Ryzen 5000シリーズ・デスクトップ・プロセッサー」(以下、Ryzen 5000デスクトップ)の2倍に増やした。Ryzen 7000デスクトップのパッケージには、5nm世代プロセスで製造するZen 4コアのダイ(チップレット)と、TSMCの6nm世代プロセスで製造する新規設計のI/Oダイが搭載される。このI/Oダイは、ゲーミング向けアーキテクチャー「RDNA 2」のGPUコアや、DDR5型DRAMコントローラー、PCI Express 5.0コントローラーなどを集積する。

図2 Ryzen 7000デスクトップの主な仕様
図2 Ryzen 7000デスクトップの主な仕様
(画像:AMD)
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 AMDはRyzen 7000デスクトップと既存MPUの性能比較結果を紹介した。例えば、Ryzen 7000デスクトップは、現世代のRyzen 5000デスクトップ(Ryzen 9 5950X)よりシングルスレッド処理性能が15%高い(Cinebench R23 1Tを使って評価)。また、Intelの第12世代Coreプロセッサー(Core i9-12900K)よりBlenderのマルチスレッドレンダリング性能が30%高いという(図3)。

図3 競合のIntel製品と比較
図3 競合のIntel製品と比較
(画像:AMD)
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