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先端プロセッサーに焦点を合わせた国際会議「Hot Chips 34」（米国時間の2022年8月21～23日にオンライン開催）の基調講演に、米Intel（インテル）のCEOのPat Gelsinger氏が登場した（図1）。半導体の微細化ロードマップであるMooreの法則の展望や、今後のファウンドリー事業のあるべき姿などについて語った。
図1 Pat Gelsinger氏
持っているのはPC向けMPU（マイクロプロセッサー）「Meteor Lake」（開発コード名）。Meteor Lakeは同社のPC向けMPUとしては、初のヘテロジニアスインテグレーション（複数のチップレットを1パッケージに収める）構造の製品。2023年に市場投入の予定である（出所：Hot Chips 34およびIntel）
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Gelsinger氏は、講演開始後の早い段階で「米国内での半導体製造を支援する法案「CHIPS（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors）for America Act」が成立したことを歓迎する」と述べた（図2）。その後、IntelのCEOらしく、Mooreの法則は今後も続くと訴えた（図3）。同氏によれば、現在、1つのチップには1000億個のトランジスタを集積でき、2030年には1兆個に達するという。
図2 「CHIPS for America Act」成立を歓迎するGelsinger氏
（出所：Hot Chips 34およびIntel）
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図3 Mooreの法則は続く
2030年には1兆個のトランジスタを1つのパッケージに収めることが可能になるという（出所：Intel）
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