全879文字
PR

 先端プロセッサーに焦点を合わせた国際会議「Hot Chips 34」(米国時間の2022年8月21~23日にオンライン開催)の基調講演に、米Intel(インテル)のCEOのPat Gelsinger氏が登場した(図1)。半導体の微細化ロードマップであるMooreの法則の展望や、今後のファウンドリー事業のあるべき姿などについて語った。

図1 Pat Gelsinger氏
図1 Pat Gelsinger氏
持っているのはPC向けMPU(マイクロプロセッサー)「Meteor Lake」(開発コード名)。Meteor Lakeは同社のPC向けMPUとしては、初のヘテロジニアスインテグレーション(複数のチップレットを1パッケージに収める)構造の製品。2023年に市場投入の予定である(出所:Hot Chips 34およびIntel)
[画像のクリックで拡大表示]

 Gelsinger氏は、講演開始後の早い段階で「米国内での半導体製造を支援する法案「CHIPS(Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors)for America Act」が成立したことを歓迎する」と述べた(図2)。その後、IntelのCEOらしく、Mooreの法則は今後も続くと訴えた(図3)。同氏によれば、現在、1つのチップには1000億個のトランジスタを集積でき、2030年には1兆個に達するという。

図2 「CHIPS for America Act」成立を歓迎するGelsinger氏
図2 「CHIPS for America Act」成立を歓迎するGelsinger氏
(出所:Hot Chips 34およびIntel)
[画像のクリックで拡大表示]
図3 Mooreの法則は続く
図3 Mooreの法則は続く
2030年には1兆個のトランジスタを1つのパッケージに収めることが可能になるという(出所:Intel)
[画像のクリックで拡大表示]