アイシンは2024年の量産車への搭載を目指す次世代の自動駐車支援システムにFPGA（Field Programmable Gate Array）ベースの車載SoC（System on Chip）を採用した。米AMD（Advanced Micro Devices）が2022年2月に買収した米Xilinx（ザイリンクス）のSoC「Zynq UltraScale＋」を使う。
AMDによると、これまでの自動駐車支援システムは主に超音波センサーによって周囲の物体を把握しており、アラウンドビューモニターのシステムとは切り離されていた。これに対し、アイシンの次世代システムは車両の前後左右に設けた4台のカメラと、12台の超音波センサーを組み合わせ、AI（人工知能）によって歩行者や車両、駐車場の空きスペースなどを検出する。
また、従来の自動駐車支援システムでは運転者がブレーキを操作することが多く、主にステアリング操作が自動化されていた。これに対し、アイシンの次世代システムはステアリングやブレーキ、変速機、アクセルを自動化し、衝突の危険性がある場合には緊急自動ブレーキを作動させるとしている。
自動駐車支援システムの世界市場は、2021年の5億米ドルから2028年に61億米ドルに成長する見通しで、この間のCAGR（年平均成長率）は52％に達するという。また、地域で見ると中国や日本を含むAPAC（アジアパシフィック）市場が多くを占める。
AMDのAECG（Adaptive ＆ Embedded Computing Group）でオートモーティブ製品マネジメントおよびマーケティング担当シニア・マネージャーを務めるレハン・タヒル（Rehan Tahir）氏によると、「今後3～4年で高級車に自動駐車支援システムが標準搭載される方向」であり、一般的な乗用車にも普及する可能性がある。実際、アイシンの次世代システムは高級車だけでなく、「エントリークラスの乗用車も視野に入れている」（同氏）と言う。
