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 台湾MediaTek(メディアテック)は、2022年11月25日に東京にある日本法人で報道機関向け会見を開催した(図1)。その中で、スマートフォン向けSoC(System on a Chip)の出荷個数が、2020年第3四半期から2022年第2四半期まで8四半期連続で競合の米Qualcomm(クアルコム)よりも多いことをアピールした。

図1 会見の登壇者
図1 会見の登壇者
左からMediaTekのYenchi Lee氏(Deputy General Manager of the Wireless Communications Business Unit)、Mike Chang氏(Corporate Vice President and General Manager of Metaverse Business)、Jerry Yu氏(Corporate Senior Vice President and General Manager of Computing, Connectivity & Metaverse Business Group)。右端はメディアテックジャパン 社長の栫 啓介氏(写真:日経クロステック)
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 さらに、Qualcommの独壇場だったプレミア(最上級機種)スマホ向けSoCでも、MediaTek製品が受け入れられるようになったとし、具体例として2022年11月8日(台湾時間)に発表の5G対応SoC「Dimensity 9200」を紹介した 日本語版ニュースリリース 。以前のスマホ向けSoC市場では、ハイエンド(上級機種)向けはQualcomm、メインストリームやローエンド機種向けはMediaTekという棲(す)み分けがあった。今回の会見では、「そうした棲み分け過去のもので、今やMediaTekはQualcommと同等以上になった」と訴えた格好である。

 Dimensity 9200には、第2世代の台湾TSMC(台湾積体電路製造)の4nm世代プロセスで製造する、英Armの民生機器向け最新ハイエンドCPUコア「Cortex-X3」*1を集積するなど、「世界初」(MediaTek)の仕様が多数ある(図2)。レイトレーシング処理向けハードウエアの集積もその1つで、会見ではその効果を訴える動画を見せた(図3)。なお、MediaTekが世界初と主張する仕様の多くは、Qualcommが2022年11月16日(米国時間)に発表したスマホ向けSoC「Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform」*2でも同じである(Dimensity 9200のほうが発表日が早かったため、世界初と称しても間違いではないと思われる)。

図2 5G対応SoC「Dimensity 9200」の訴求ポイント
図2 5G対応SoC「Dimensity 9200」の訴求ポイント
(画像:MediaTek)
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図3 レイトレーシングハードウエアの効果をアピールする動画
図3 レイトレーシングハードウエアの効果をアピールする動画
(画像:MediaTek)
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