台湾MediaTek（メディアテック）は、2022年11月25日に東京にある日本法人で報道機関向け会見を開催した（図1）。その中で、スマートフォン向けSoC（System on a Chip）の出荷個数が、2020年第3四半期から2022年第2四半期まで8四半期連続で競合の米Qualcomm（クアルコム）よりも多いことをアピールした。
さらに、Qualcommの独壇場だったプレミア（最上級機種）スマホ向けSoCでも、MediaTek製品が受け入れられるようになったとし、具体例として2022年11月8日（台湾時間）に発表の5G対応SoC「Dimensity 9200」を紹介した 日本語版ニュースリリース 。以前のスマホ向けSoC市場では、ハイエンド（上級機種）向けはQualcomm、メインストリームやローエンド機種向けはMediaTekという棲（す）み分けがあった。今回の会見では、「そうした棲み分け過去のもので、今やMediaTekはQualcommと同等以上になった」と訴えた格好である。
Dimensity 9200には、第2世代の台湾TSMC（台湾積体電路製造）の4nm世代プロセスで製造する、英Armの民生機器向け最新ハイエンドCPUコア「Cortex-X3」*1を集積するなど、「世界初」（MediaTek）の仕様が多数ある（図2）。レイトレーシング処理向けハードウエアの集積もその1つで、会見ではその効果を訴える動画を見せた（図3）。なお、MediaTekが世界初と主張する仕様の多くは、Qualcommが2022年11月16日（米国時間）に発表したスマホ向けSoC「Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform」*2でも同じである（Dimensity 9200のほうが発表日が早かったため、世界初と称しても間違いではないと思われる）。
