先端技術ニュースプラス

半導体不足は数カ月でピークアウト、今後の消費主役は国家へ

　半導体・電子部品商社のコアスタッフ（東京都）は、半導体不足の見通しなどについて、2021年11月30日に都内の本社で説明した。同社の受注状況などから考えると、「半導体不足は数カ月でピークアウトしそう」との見方を示した。説明会には英Omdia（オムディア）の南川明氏（Consulting Sr. D…

AWSが第3世代の独自Arm MPU、インスタンスの評価を開始

　米Amazon Web Services（AWS：アマゾン・ウェブ・サービス、AWS）は、プライベートイベント「AWS re:Invent 2021」（米国時間の2021年11月29日～12月3日に開催）において、第3世代のArmベース独自マイクロプロセッサー（MPU）「Graviton3」を発表…

クアルコムがゲーム機専用半導体製品を初投入、参照機も披露

　米Qualcomm Technologiesはゲームハードウエア向けプラットフォーム「Snapdragon G3x Gen 1 Gaming Platform」を発表した。あわせて、試作ゲーム機の動作デモを披露した。

1km飛ぶ無線LAN「Wi-Fi HaLow」、普及へ認証プログラム開始

　無線LAN製品の認証を担う業界団体「Wi-Fi Alliance」は2021年12月2日、日本でオンライン記者説明会を開き、21年11月から認証プログラムを開始した、IoTデバイス向けに低消費電力かつ長距離通信を可能にする新たなWi-Fi規格「Wi-Fi HaLow（ヘイロー）」について、その特徴…

アナログ・デバイセズが列車の無人運転技術、LiDARで物体検知

　アナログ・デバイセズ（米Analog Devices, Inc.（ADI）の日本法人）とマクニカ（横浜市）は、「第7回鉄道技術展」（2021年11月24～26日、幕張メッセ）にブースを構え、ADIの半導体製品をベースにした鉄道向けアプリケーションを展示した。展示されたアプリケーションの狙いは主に2…

クアルコム、Snapdragonを一新　業界初のてんこ盛りで下り10Gbps

　米Qualcomm Technologiesは2021年11月30日（米国時間）から開催した同社イベントで、プロセッサーなどで構成するモバイル向けの新しいプラットフォーム「Snapdragon 8 Gen 1」を発表した。ハイエンド品に向けた製品で、ダウンロード速度が10Gビット／秒（bps）とい…

ルネサスに続きIntelもRISC-Vコア採用、Appleも追随か

「RISC-V Days Tokyo 2021 Autumn」開催

　英Arm（アーム）のCPUコア対抗として注目を集めるRISC-Vコア。ルネサス エレクトロニクスがRISC-Vコアを積極的に採用すると宣言したことによって、国内でも注目度が急上昇している。大々的な発表はなかったが、組み込み業界で話題を呼んだのが、米Intel（インテル）がFPGA向けのCPUコアと…

スズキ、独自ストロングHEVを欧州初導入へ　22年から

　スズキが、独自開発するストロングハイブリッド（HEV）機構を欧州市場に初導入する。2022年初めに欧州向け「Vitara（ビターラ）」から採用を始め、同年後半には新型「S-CROSS（エスクロス）」に搭載する計画である。これまではトヨタ自動車からOEM（相手先ブランドによる生産）調達に頼っていた。

NVIDIAの4.9倍の性能、AMDがデータセンター向けGPGPU

　米AMD（Advanced Micro Devices）は2021年11月8日にオンラインイベント「AMD Accelerated Data Center Premiere」を開催し、データセンター向け新製品を複数発表した。競合の米NVIDIA（エヌビディア）の製品比で性能4.9倍というGPGPU…

NVIDIAのAI向け組み込みコンピューター「Jetson」、処理能力が6倍に

　米NVIDIA（エヌビディア）は、ロボットや医療機器といった組み込み機器でのAI（人工知能）処理に向けたコンピューターモジュールの新製品「Jetson AGX Orin」を発表した。前世代品「Jetson AGX Xavier」と同じ寸法（100mm×87mm）ながら、搭載するSoCの更改などによ…

NECとインフィニオン／新日本無線　「ET/IoT Award」で優秀賞

「ET ＆ IoT 2021」がパシフィコ横浜で開催

　組み込み開発とIoTに焦点を合わせた技術系の展示会「ET ＆ IoT 2021」（主催：組込みシステム技術協会）が2021年11月17日～19日にパシフィコ横浜で開催された。初日の午前中には、「ET/IoT Technology AWARD 2021」の授賞式があった。

ボルボ、EVを日本に初投入　オンライン限定で22年1月発売

　スウェーデンVolvo Cars（ボルボ・カーズ）は2021年11月18日、SUV（多目的スポーツ車）タイプの新型電気自動車（EV）「C40 Recharge」を、22年1月に日本で発売すると発表した。小型車向けプラットフォーム（PF）「CMA（Compact Modular Architectu…

スズキ、JFEスチールとEV車体開発　対側突と軽量化を鋼板で両立

　軽くて安い電気自動車（EV）の実現を目指し、スズキがJFEスチールとタッグを組んだ。EVの中核部品である電池パックを保護する車体構造の共同開発を進める。このほど、軽量で衝突性能の高い車体の設計にめどを付けた。

マツダの新型SUV「CX-50」、トヨタとの米新工場で生産

　マツダは2021年11月16日、北米向け新型SUV（多目的スポーツ車）「CX-50」を世界初公開した。同社のFF（前部エンジン・前輪駆動）車向けプラットフォーム（PF）「スモール」を適用した車両で、同社が米国で生産する初めての車種になる。生産は22年1月に開始する。日本への投入は予定していないとい…

イケア・ジャパン、電動小型トラック導入で運用コスト削減

　三菱ふそうトラック・バスは2021年11月15日、同社の電動小型トラック「eキャンター」の国内外の導入事例などに関するイベントを、同社の川崎工場（川崎市中原区）で開催した。日本の導入企業の1社であるイケア・ジャパン（本社：千葉県船橋市）でCountry Sustainability Manager…

NXPが新アプリプロセッサー、セキュリティーや推論を低電力で

　オランダNXP Semiconductors（NXPセミコンダクターズ）は、新世代アプリケーションプロセッサーIC「i.MX 9シリーズ」の第1弾製品「i.MX 93ファミリ」を2021年11月9日（現地時間）に発表した。新製品は車載、産業、IoT分野のエッジで使うメインストリーム機器への搭載を狙…

スマート化するメタサーフェス反射板、NTTがユーザー追従技術

　NTTとNTTドコモは2021年11月12日、電波を反射する性質を持つメタサーフェス反射板を用いて、ユーザーの動きに追従して5G（第5世代移動通信システム）基地局からの電波の反射方向を動的に変える実験に成功したと発表した。メタサーフェス反射板は、基地局から直接電波が届きにくい場所をエリア化できる手…

モバイルPCの稼働時間28％延長、ラティスがFPGA上でAI処理

　FPGA（Field Programmable Gate Array）メーカーの米Lattice Semiconductor（ラティスセミコンダクター）は、エッジ機器での常時AI（人工知能）処理を狙った「Lattice sensAIソリューション・スタック」の最新版（version 4.1、以下 …

IoT機器向けSoC開発で、アームとシーメンスEDAが手を組む

　シーメンスEDAジャパンとアームは、SoC（System on a Chip）の開発支援に向けて手を組むことを、両社が2021年11月9日に開催した共同オンライン会見で発表した。まず、日本で開発件数が多いという、IoT（Internet of Things）エッジ機器向けSoCなど、小規模なSoC…

パナソニックが新たな近距離無線、狭い範囲でセキュアに高速通信

　パナソニックは2021年11月10日、数mm～数十cmと狭い範囲で、高速通信可能な新たな近距離無線通信技術「PaWalet Link」を開発したと発表した。磁界を利用した通信方式で、実効速度が数M～数百Mビット／秒と高速通信に対応する。セキュリティーを担保するために、通信範囲を抑えられる点が特徴で…