先端技術ニュースプラス
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日本電産、永守氏がCEO復帰 関社長「EVモーター何としても黒字化」
日本電産会長の永守重信氏が2022年4月21日、同社のCEO（最高経営責任者）に復帰した。同社社長で前CEOの関潤氏は、COO（最高執行責任者）に就く。関氏は、電気自動車（EV）の駆動用モーターなどを手掛ける車載事業の責任者として、同事業の黒字化に専念する。
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EV急速充電向け、Infineonが1200V耐圧SiC MOSFET
独Infineon Technologies（インフィニオン テクノロジーズ）は、1200V耐圧SiC MOSFETの新製品「CoolSiC MOSFET 1200V M1H」を発表した。既存の「CoolSiC MOSFET 1200V M1」を改良し、使い勝手を上げた製品である。太陽光発電システ…
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スズキ、小型SUV「エスクード」に最新HEVシステム搭載
スズキは2022年4月21日、小型SUV（多目的スポーツ車）「エスクード」のハイブリッド車（HEV）を発売した。同社が独自開発した最新のストロングハイブリッド機構を搭載して、電気自動車（EV）走行できる速度域と時間を拡大した。
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レクサス初のEV専用モデル「RZ」、航続距離より走り重視
トヨタ自動車は高級車ブランド「レクサス」で、電気自動車（EV）専用モデルの展開を開始する。その第1弾として、2022年4月20日に新型車「RZ」を発表した。トヨタブランドのEV「bZ4X」より航続距離が90kmほど短く、電力消費率（電費）の追求より高い走行性能の実現を重視した。
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量子メモリー前進へ アダマンド並木が高純度大型ダイヤウエハー
アダマンド並木精密宝石は2022年4月19日、高純度かつ大型のダイヤモンドウエハーを開発したと発表した。不純物である窒素（N）濃度が0.9ppb（parts-per-billion、10億分率）と極めて低く、直径も2インチ（約51mm）とダイヤモンドウエハーとしては世界最大クラスである。
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ルネサス、車載ソフトの開発加速へ 統合型仮想開発環境
ルネサス エレクトロニクスは、同社の車載SoCやマイコン（以下、デバイス）で稼働するアプリケーションソフトウエアの先行開発に向けて、統合型のバーチャル（仮想）開発環境「バーチャルターンキープラットフォーム」の提供を開始した。今回の開発環境を使うことで、デバイスや評価ボードがそろう前から、アプリケー…
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東芝が2023年のGaNデバイス発売に向け、差異化回路技術を開発
東芝デバイス＆ストレージは、2023年にGaNデバイス市場へ参入の予定である。同市場での差異化に向けた新たな回路技術を同社が開発した。この回路技術を使うことでGaNトランジスタベースの電源回路に必要な部品点数を減らせるため、SiCデバイスに比べて電源を小型化できるというGaNデバイスの特徴を際立た…
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パナソニックコネクト発足 ブルーヨンダーが中核、M＆Aも示唆
パナソニックホールディングス（HD）子会社で、サプライチェーンソフトウエアなどの事業を手掛けるパナソニックコネクトは2022年4月4日、新会社発足の記者会見を開催し、ブルーヨンダーに対してさらなる経営資源を投入していく姿勢を鮮明にした。ブルーヨンダーはサプライチェーンソフトウエアを手掛ける企業で、…
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TSMCが製造、IntelのノートPC向け単体GPU第2弾
米Intel（インテル）は、ノートPC向け単体GPU「Arc A-シリーズ ディスクリート グラフィックス ファミリー フォー モバイル」を2022年3月30日に発表した。XeアーキテクチャーのノートPC向け単体GPUの第2弾製品である。20年10月に発表された第1弾製品よりも処理異能が1.5～2…
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AMD、初の3Dキャッシュ搭載サーバー向けMPUを出荷開始
米Advanced Micro Devices（AMD）は、3次元キャッシュメモリー「3D V-Cache」を搭載した、初のサーバー向けMPU「第3世代AMD EPYCプロセッサーwith AMD 3D V-Cacheテクノロジー」の出荷を始めたと、2022年3月21日（現地時間）に発表した。同社…
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Intel、約20年ぶりにデスクトップPC電源仕様のATXに新版
米Intel（インテル）は、デスクトップPC向け電源仕様の新版「ATX 3.0」を2022年3月23日（現地時間）に正式発表した。2003年にATX 2.0が発表されて以来、約20年ぶりのメジャーアップデートだという。PCI Express 5.0の拡張カードに向けた新電源コネクター規格などが追加…
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戦略投資6000億円 パナソニックHD、新型電池事業化「最速」で
「実現すべき未来に向けて6000億円を戦略投資に充てる」──。2022年4月1日に発足したパナソニックホールディングス（以下、パナソニックHD）。同社を率いる代表取締役社長執行役員グループCEOグループCSOの楠見雄規氏（以下、楠見社長）は、成長に向けて思い切った投資に出ると宣言した。
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NVIDIAのデジタルツイン急拡大、利用者3倍 専用ハードも不要に
デジタルツインに向けた米NVIDIAのツール基盤「Omniverse（オムニバース）」のエコシステムが急拡大している。2021年夏時点で5万人以上だったユーザー数は、22年3月時点で15万人を突破。同年3月にオンライン開催した自社イベント「GTC」では、ヘビーユーザーなどに対して新たな専用コンピュ…
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TSMCの3次元実装採用で40％性能向上、英社のAI学習プロセッサー
英Graphcore（グラフコア）は、DNN（Deep Neural Network）処理に向けた同社独自プロセッサー「IPU（Intelligence Processing Unit）」の第3世代IC「Bow IPU」を2022年3月3日（現地時間）に発表した。Bow IPUは第2世代のICを3…
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パナソニック、コバルトフリー電池を25年までに量産へ
パナソニックが、希少金属（レアメタル）のコバルト（Co）を使わない「Coフリー」のリチウムイオン電池を2025年までに実用化する意向を明かした。ロシアの供給不安で価格が高騰したニッケル（Ni）の使用量も減らしていく計画。電池開発において、資源の調達リスクの抑制が重要なテーマになってきた。
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EV向け試験設備に積極投資 三菱ふそう喜連川研究所の「変身」
三菱ふそうトラック・バスは2022年3月15日、喜連川研究所（栃木県さくら市）の電気自動車（EV）の試験設備を報道関係者に公開した。同社は39年までに国内の全ての新車を電動化する方針で、EV向けの試験設備の拡充も進めている。
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アウディ、“第3”のEV専用PFで「A6」ワゴン 800V対応
ドイツAudi（アウディ）が、“第3”の電気自動車（EV）専用プラットフォーム（PF）の適用を加速させる。同社は2024年にワゴンタイプのEV「A6 Avant e-tron」を投入する計画を明かした。EV専用PF「PPE（Premium Platform Electric）」を使う。
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Microsoft、Intel、Google、MetaなどがSoPのダイ間通信を標準化
複数のチップレット（小さなダイ）を1つのパッケージに収容するSoP（System on a Package）におけるチップレット間通信の標準化を目指し、業界10社が新たなコンソーシアムを立ち上げたと、2022年3月2日（米国時間）に発表された。同時にチップレット間通信の規格「Universal C…
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MediaTekの5Gスマホ向けSoC、3製品を同時発表
台湾MediaTek（メディアテック）は、5Gスマートフォン向けSoC「Dimensity」の新製品3つを、2022年3月1日（現地時間）に発表した。3つのうち2製品は台湾TSMC（台湾積体電路製造）のN5プロセスで、残り1製品はTSMCのN6で製造する。これら3つの新製品を搭載したスマートフォン…
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アップル「Mac Studio」搭載の新SoC、M1 Max2基つなぎ超高性能
米Appleは2022年3月8日（米国時間）、オンラインイベントを開催し、さまざまな新製品を発表した。目玉は、新しい高性能プロセッサー（SoC）「M1 Ultra」と、それを搭載した新機種「Mac Studio」である。
