先端技術ニュースプラス

「世界最小」のミリ波センサーモジュール、新日本無線が開発

　新日本無線とインフィニオン テクノロジーズ ジャパンは2021年9月22日にオンラインの共同会見を行い、新日本無線の電波式センサーモジュールの新製品「NJR4652シリーズ」を発表した。60GHz帯ミリ波センサーモジュールである。10.0mm×13.4mm×1.2mmと小型で、同様な機能性能の製品…

住友ゴムの「脱炭素タイヤ」　技術洗練、30年に花開くか

　住友ゴム工業は2021年9月22日、カーボンニュートラル（温暖化ガスの排出量実質ゼロ）に向けた方針説明会をオンラインで開いた。主力のタイヤ事業では、製品に占めるバイオマス材料とリサイクル材料の合計比率を現状の25～30％程度から段階的に引き上げ、30年に40％、50年に100％とする目標を掲げる。

「完璧なタイミング」、Infineonが300mmパワー半導体の新工場稼働

　ドイツInfineon Technologiesは、口径300mm（12インチ）のSi（シリコン）基板（ウエハー）に対応したパワー半導体の新工場をオーストリア・フィラッハに立ち上げた。総額16億ユーロ（1ユーロ＝130円換算で2080億円）を投じ、予定より約3カ月早い21年8月初旬に稼働を開始した…

IoT家電を全体の6割に、パナソニックがユーザー接点強化

　パナソニックは2021年9月21日に実施した新製品発表会で、ユーザーの暮らし方が変わっている今だからこそ、それに応える家電製品を生み出していくことが重要だと訴えた。

「SiCはEVで成長」「半導体不足はコロナ次第」オンセミCEOが見解

　米国の大手半導体企業ON Semiconductor（オンセミ）でCEOを務めるHassane El-Khoury氏が日本メディアの合同取材に応じた。この中で、昨今の半導体不足に対する見解や、同社が近年注力している、電力損失を大幅に削減可能なパワー半導体のSiCに対する期待を述べた。

クルマでも覇権を狙うArm、ECUの参照デザインや検証環境を用意

　英Arm（アーム）は、ソフトウエア定義の自動車に向けたオープンなソフトウエアアーキテクチャー「SOAFEE：Scalable Open Architecture For Embedded Edge」を2021年9月15日（現地時間）に発表した。

ソニーが考える脱炭素、AIエッジ処理で消費電力7400分の1も

　ソニーグループは2021年9月15日にESG（環境・社会・企業統治）説明会を実施し、持続可能な社会実現に向けた取り組みを発表した。同説明会では、同社代表執行役会長兼社長CEO（最高経営責任者）の吉田憲一郎氏も登壇。ソニーグループが企業活動を営めるのも「持続可能な社会、健全な地球環境があってこそ。そ…

大幅進化の新iPad mini、標準iPadはコスパ向上でGoogle対抗

　米Appleは2021年9月14日（米国時間）、タブレット端末「iPad mini」と「iPad」の新製品を発表し、同日に販売を始めた。中でもiPad miniは大幅な性能向上を果たした。iPadは手ごろな価格がウリで、教育分野などで需要が急増。同分野で存在感を示す米Googleの「Chrome …

新型「iPhone 13」はカメラや電池を強化　半導体は業界最高水準

　米Appleは2021年9月14日（米国時間）、スマートフォン（スマホ）の新製品「iPhone 13」シリーズを発表した。標準モデルとmini、Pro、Pro Maxの4機種を用意し、いずれもカメラ性能を強化した。加えて、新しいプロセッサー「A15 Bionic（以下、A15）」を搭載し、各種性能…

ノキアがO-RANの作業を再開、手順変更受けて　米国法律に準拠

　フィンランドの通信機器大手Nokia（ノキア）は2021年9月14日、米国の法律に抵触するリスクから、一時中断していた業界団体「O-RAN ALLIANCE」における技術作業を再開することを明らかにした。O-RAN ALLIANCEの理事会が同年9月13日、同団体への参加書類と手順の変更を承認し、…

5Gパケ止まりはなぜ起きる？　ソフトバンクの対策が明らかに

　「Twitterを見ると、“5Gにつながっているのになぜ止まる？”“5Gかえって邪魔なんだけど”といったコメントを多く見かける。ソフトバンクは5Gパケ止まりの改善に取り組んでいる」。ソフトバンク常務執行役員兼CNO（チーフネットワークオフィサー）の関和智弘氏は、2021年9月14日にオンライン開催…

iPhone次期モデルはどうなる？　2021秋のApple新商品、10の疑問

　米Appleは2021年9月14日（米国時間）、オンラインで発表会を行う。そこでは、新しいiPhoneやApple Watch、AirPodsなどの発表が予想されている。中でも注目を集めるのが主力製品である新型iPhoneだ。そこで、iPhoneを中心にアップルの新製品の予想を10項目でまとめた。

KDDIとスペースXが宇宙通信で提携、au基地局のバックホールに

　KDDIは2021年9月13日、起業家のElon Musk（イーロン・マスク）氏が進める米Space X（スペースX）の衛星ブロードバンド事業「Starlink（スターリンク）」と業務提携すると正式発表した。まずはスターリンクの持つ100Mビット／秒クラスの高速通信を生かし、山間部や離島などのau…

Facebookのスマートグラス、手が離せない釣りで音声入力が大活躍

　日経クロステックは、2021年9月9日（米国時間）発売の眼鏡型端末「Ray-Ban Stories」を購入し、さっそく利用してみた。

話題のFacebookのスマートグラスを購入、まずは外観をチェック

　米Facebookは2021年9月9日（米国時間）、スマートグラス「Ray-Ban Stories」を発表し、販売を始めた。この話題の製品を早速購入し、開封した。

動作環境が変わってもラクラク最適制御、TIがBLDCモーター駆動IC

　米Texas Instruments（TI：テキサス・インスツルメンツ）は、センサーなしで制御が可能な、3相BLDC（ブラシレスDC）モーター向けドライバーICの新製品を発表した。制御プログラムのコーディングが不要なタイプの製品で、同社によればユーザーの設計者は10分以内に新規のBLDCモーターを…

新型コロナ共生を見据え、ルネサスが非接触操作対応マイコン

　ルネサス エレクトロニクスは、同社オリジナルのRxコアをベースにするマイコン「RXファミリ」の新製品として「RX671」を発売した。CPUコアは最新のRxコアの「RXv3コア」。RXv3コアをベースとするマイコンとしては、初めて、非接触操作が可能な静電容量式タッチセンサー回路を集積した。HVAC（…

Intel次期MPUへのAMD対抗策、Hot Chips 33の講演から占う

Hot Chips 33開催

　米Advanced Micro Devices（AMD）は、プロセッサーIC関連の国際学会「Hot Chips 33」に登壇し、現在量産中のMPUに搭載されている最新CPUコア「Zen 3」の詳細を説明した。この記事では、Zen 3コアのポイントを過去のZenコアと比較しながら紹介し、同じHot …

Samsung、メモリー内演算PIMの実力をHBM2、LPDDR5、DIMMで評価

Hot Chips 33開催

　韓国Samsung Electronics（サムスン電子）は、プロセッサーIC関連の国際学会「Hot Chips 33」に登壇し、PIM（Processing In Memory：メモリー内演算）の効果に関して発表した。DRAMダイを縦積みするHBM2（High Bandwidth Memory …

高所は遠隔操作ロボにおまかせ、GEやMS出資の米新興が実証成功

　米国のスタートアップ企業Sarcos Roboticsは2021年8月26日（米国時間）、同社が手掛ける遠隔操作ロボット「Guardian XT」を実際の作業現場に適用する実証に成功したことを明らかにした。22年末の発売に向けて、大きな一歩を踏み出した。