元エルピーダメモリ社長の坂本幸雄氏は日本で数少ない半導体のプロ経営者だ。エルピーダの破綻から10年、ここ数年関わっていた中国・紫光集団を2021年末に離れ、フリーになった。そこで、中国半導体産業の現況、日本の半導体産業再興に向けた課題などについて、もろもろ語ってもらった。今回は韓国サムスン電子（Samsung Electronics）や米インテル（Intel）などが手掛ける自社工場を使った兼業ファウンドリー事業が、専業の台湾積体電路製造（TSMC）になかなか追いつけない理由を聞いた。（聞き手は小柳建彦）
前回までにファウンドリーやOEM（相手先ブランドによる生産）などで受託サービスに徹することができるのが台湾勢の強みだとお話しいただきました。自社ブランド製造とファウンドリーを「兼業」するサムスンが、ファウンドリー事業で専業であるTSMCと「2強」になれたのはなぜなのでしょう。
いやいや、サムスンのファウンドリー事業はいまだもって順調な軌道に乗っているとは全く言えませんよ。結局主力の自社ブランド半導体事業の「副業」なので、どうしても人材、技術で最先端を行けないんです。
IDMとファウンドリーでは成功報酬に雲泥の差
サムスンのファウンドリーでは5ナノメートル製造ラインの歩留まりがなかなか上がらず量産が軌道に乗りません。だから発注するはずだったアメリカの大手ファブレスメーカーがサムスンでの試作を切り上げて、TSMCに改めて頼み直していますよね。サムスンのファウンドリー事業は先端微細加工の量産化のところで遅れてしまっているのです。
サムスンの半導体事業には大きな構造問題があります。主力の自社ブランド半導体製造（IDM）事業とファウンドリー事業とを比べると、担当する幹部の成功報酬に雲泥の差が出てしまうのです。IDM事業は大きいため、新しい世代のプロセスを軌道に乗せられれば5億円とか10億円とかいう利益分配報酬がもらえます。一方のファウンドリー事業ではいくら成功してもそこまでの事業利益は出ません。だから最も優秀な人材はIDMの方に行くんです。
サムスンを最高経営責任者（CEO）として長く率いた李潤雨（イ・ユンウ＝Yoon-Woo Lee）がまだ半導体部門の社長をやっていた頃、一緒にご飯を食べたときに、ファウンドリーを事業として育てたいのだけれどどうしたらいいか、と意見を求められたことがあります。
そこで僕はファウンドリー部門から「サムスン」という看板を外して、初めて中立なファウンドリー事業のスタートが切れるんじゃないか、と申し上げたんです。そしたら李も確かにそうだよなと言ってやる気をみせていました。
ところが何年たっても看板を外さないのであるとき、いったいどうなってるのかと尋ねたら、「グループの方針で名前を外せないんです」と言ってました。所詮サムスンという大きな海の中でファウンドリーというのは小さな島みたいなものなんです。
