全462文字

 ジェイテクトグラインディングツール(愛知県岡崎市、旧・豊田バンモップス)は、シリコンカーバイド(SiC)研削用のホイール(砥石)「nanoVi」を「第31回日本国際工作機械見本市(JIMTOF2022)」(2022年11月8~13日、東京ビッグサイト)に出展した()。ダイヤモンド砥粒(とりゅう)によって、SiCの表面を平滑に仕上げる。同社は、電子・半導体を注力分野の1つに据えており、nanoViの供給で同分野の事業を強化する。

図 「nanoVi」と加工例
図 「nanoVi」と加工例
「nanoVi」(右)と共に出展したセラミックス研削ホイール「レボメイト」(左)は、半導体製造装置でのニーズも想定する。(写真:松田 千穂)
[画像のクリックで拡大表示]

 nanoViは、本体がアルミニウム合金製、砥石部は、砥粒となる微細なダイヤモンドをバインダーで固めたビトリファイドダイヤモンド製。粒径が0.5μmの砥粒ダイヤを採用するとともに砥粒の数や密度を調整し、要求精度に対応した。6インチSiCウエハーの研削で、表面粗さ(Ra)は0.8nm、平たん度(TTV)は1μmを達成している。

 同社は、2018年から約4年をかけてnanoViを開発し、現在は「採用間近」(同社)の段階。従来の生産体制では需要に対応しきれないため、積極的に設備投資していく。