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ジェイテクトグラインディングツール（愛知県岡崎市、旧・豊田バンモップス）は、シリコンカーバイド（SiC）研削用のホイール（砥石）「nanoVi」を「第31回日本国際工作機械見本市（JIMTOF2022）」（2022年11月8～13日、東京ビッグサイト）に出展した（図）。ダイヤモンド砥粒（とりゅう）によって、SiCの表面を平滑に仕上げる。同社は、電子・半導体を注力分野の1つに据えており、nanoViの供給で同分野の事業を強化する。
図 「nanoVi」と加工例
「nanoVi」（右）と共に出展したセラミックス研削ホイール「レボメイト」（左）は、半導体製造装置でのニーズも想定する。（写真：松田 千穂）
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nanoViは、本体がアルミニウム合金製、砥石部は、砥粒となる微細なダイヤモンドをバインダーで固めたビトリファイドダイヤモンド製。粒径が0.5μmの砥粒ダイヤを採用するとともに砥粒の数や密度を調整し、要求精度に対応した。6インチSiCウエハーの研削で、表面粗さ（Ra）は0.8nm、平たん度（TTV）は1μmを達成している。
同社は、2018年から約4年をかけてnanoViを開発し、現在は「採用間近」（同社）の段階。従来の生産体制では需要に対応しきれないため、積極的に設備投資していく。
