米中半導体摩擦を背景とした新たな半導体サプライチェーンを巡り、各国が岐路に立たされている。その渦中にあるのが、世界の先端ロジック半導体の9割を生産する台湾積体電路製造（TSMC）だ。同社は高まる地政学的リスクを分散するため、日米にロジック半導体の新工場を設立し、ドイツでも検討を進める。今後の行方を、世界の半導体状況に詳しいインフォーマインテリジェンス シニアコンサルティングディレクターの南川明氏に聞いた。（聞き手＝中道 理、久保田龍之介）
米国は対中半導体規制を強めています。今後、中国に先端プロセス半導体を製造する手はあるのでしょうか。
中国は先端プロセスをもう量産できないでしょう。
今の米国の政策では、中国に28nmプロセスよりも進んだ製造技術のほとんどが出荷できません。中国は既存あるいは中国製の製造装置を使っても、14nmプロセス程度の製造が限界です。今後はグローバル生産能力も、他国の能力向上によって下がり始めるでしょう。
中国の半導体分野全体でも、グローバル生産能力は今後20～30年停滞するとみています。
TSMCが垂涎（すいぜん）の的に
そこで最先端プロセスで先がない中国は、TSMCを奪取したいというわけですね。
そうです。そのため、広い意味での「台湾有事」は必ずあり得ると我々はみています。武力による手段ではないかもしれません。親中派の議員を台湾内で増やして、同派の総統を擁立する可能性もあります。世論操作もあるでしょう。
中国は、世界の先端ロジック半導体の9割を生産するTSMCがどうしても欲しい。先端半導体は軍事力に直結しますから。
ロシアのウクライナ侵攻で、戦争の在り方は大きく変わりました。戦車の台数や戦闘機の機数の勝負ではなくなりました。ドローンや（精密に標的を狙える）小型ミサイルが非常に有効だと判明し、軍事力を計る尺度が変わりました。そのためにも先端半導体は欠かせません。
ただ、たとえTSMCを奪取できたとしても、量産を維持できないのではないでしょうか。その量産を支える半導体材料やEUV（極端紫外線）露光装置などの製造装置は欧米・日本が握っており、輸入が難しい状況にあります。
そうですね。なので、いずれにせよ中国の先端半導体の技術開発や生産能力は頭打ちになる可能性が高いです。
台湾有事はいつ頃起こるとみていますか。ラピダスが量産開始を予定する2027年より前もあり得るのでしょうか。
その時期はまだ分かりませんが、あり得ます。TSMCの工場分散には経済合理性はありませんが、実際に実行しています。そこから考えても、リスクがかなり高い状況にあることが分かります。
