本記事は、日経 xTECHの 「プロセッサー以外に変化ないのか、分解班が執念で見つけたiPhone XSの『金属板』」（2018年9月27日に掲載）を再編集したものです。
既に「アプリケーションプロセッサー以外は変化なし」などの見方がネットにあふれている、米アップル（Apple）の「iPhone XS」（以下、XS）と「iPhone XS Max」（以下、XS Max）。アプリケーションプロセッサー「A12 Bionic」のほかに、2017年11月発売の「iPhone X」とハードウエア面で大きな違いは本当にないのか。今回からメイン基板を見ていこう。
iPhone Xでは、メイン基板が“2階建て”になるという大きな変化があったものの、実装する部品の多くは2017年9月発売の「iPhone 8」「iPhone 8 Plus」と同じだった（関連記事「iPhone X分解、まさかの部品内蔵基板を採用？！」、「iPhone Xの基板は2階建て、「予想外」の方法で接続」）。XS、XS Maxではどうなのか。
分解の結果、XS、XS Maxも“2階建て”を踏襲していた。つまり、上下の基板で貫通電極を備えた枠だけのような基板で挟んだ形になっている。ざっと見たところ、メイン基板の面積はXSとiPhone Xはまったく同じだ。XS MaxはSIMカードスロットの隣側にさらにメイン基板が続く形になっており、11mmほど長い。
iPhone XSのメイン基板。コネクターがずらりと並ぶレイアウトの基本はiPhone Xと同じで、基板の面積もまったく同じ（以下、撮影：渡辺 慎一郎）
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iPhone XS Maxのメイン基板。SIMカードスロットの右側に基板が11mmほど伸びている。基板の下側中央辺りに「UMT」のロゴがある。台湾の大手プリント基板メーカーUnimicron Technologyの製品とみられる
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