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本記事は、日経 xTECHの 「Pixel 3は放熱に苦心の跡、雑音対策の缶パッケージに穴」（2018年11月28日に掲載）を再編集したものです。

　引き続き「Google Pixel 3」の分解を進めていこう。電池を取り外した後は、メイン基板を調べることにした。

背面カメラを取り外す作業の様子（写真：加藤 康）
背面カメラを取り外す作業の様子（写真：加藤 康）
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　カメラやスピーカーなどを取り外すと、メイン基板が姿を現した。基板上のほぼ全てのICを雑音対策のための缶パッケージが覆う。さらにアプリケーションプロセッサー（AP）が搭載されているとみられる部分は、銅箔で覆われ、その上に放熱対策用のグリスが厚く塗られていた。

取り外した直後のメイン基板。搭載しているICの大部分が缶パッケージで覆われていた（写真：加藤 康）
取り外した直後のメイン基板。搭載しているICの大部分が缶パッケージで覆われていた（写真：加藤 康）
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アプリケーションプロセッサー（AP）が搭載されているとみられる箇所は銅箔で覆われ,その上に放熱用のグリスが塗られていた（写真：加藤 康）
アプリケーションプロセッサー（AP）が搭載されているとみられる箇所は銅箔で覆われ,その上に放熱用のグリスが塗られていた（写真：加藤 康）
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