オランダNXP Semiconductors社はドイツ・ニュルンベルクで開催の組み込み関連の国際展示会「embedded world 2018」（2月27日～3月1日）において、報道機関向け発表会を開き、多数の新製品を一気に発表した。同社がembedded worldで報道機関向け発表会を開くのは、米Freescale Semiconductor社買収完了後の2016年から3年連続になった。
今回も発表会に最初に登壇したのは、Geoff Lees氏（Senior Vice President & General Manager Microcontrollers Business Line）である。同氏は「NXP Leads Edge Computing Revolution」というタイトルで話を進め、プロセッサーICの新製品を次々と紹介していった。
14nmプロセスのアプリプロセッサー
最初はアプリケーションプロセッサー「i.MX 8シリーズ」の新製品の「i.MX 8M Miniファミリー」である（ニュースリリース1）。同シリーズでは初めて14nm FinFETプロセス（韓国Samsung Electronics社の「14LPC」）を使って製造する。CPUコアは、最大2GHzで動作するArm Cortex-A53を最大4つと、リアルタイム処理向けの400MHz以上で動作するCortex-M4を1つ集積している。
i.MX 8M Miniファミリーには、「i.MX 8M Mini」と「i.MX 8M Mini Lite」がある。前者は1080p60対応のビデオコーデックを搭載しているが、後者は搭載していない。限定顧客向けのサンプル出荷は2018年第2四半期に、一般顧客向けサンプル出荷と量産は2019年第1四半期に開始の予定である。
