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1MバイトのSRAMを集積のクロスオーバープロセッサー

 Lees氏が紹介の3番目の新製品は、クロスオーバープロセッサーICの「i.MX RT1060」である(ニュースリリース3)。クロスオーバープロセッサーとは、MCUとアプリケーションプロセッサーの間を埋める新種のプロセッサーICとしてNXPが2017年10月に発表したものだ(関連記事2)。昨年は2製品を発表し、今回のi.MX RT1060はそれらの上位製品、すなわち現時点ではハイエンド製品となる。集積するSRAM容量は既存製品の2倍の1Mバイトに増やすなどの増強を図った。CPUコアは既存製品と同じ、Arm Cortex-M7。

 i.MX RT1060は2018年第4四半期から提供開始予定で、1万個一括購入時のチップ単価は3.48米ドルである。

クロスオーバープロセッサーICの「i.MX RT」の主な仕様。今回の新製品は右端の「i.MX RT1060」。
クロスオーバープロセッサーICの「i.MX RT」の主な仕様。今回の新製品は右端の「i.MX RT1060」。
NXPの表
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 続いて4番目の新製品は、無線通信MCUの「Kinetis K32W0x」である。無線通信回路を混載した初めてのKinetisである(ニュースリリース4)。CPUコアは、Arm Cortex-M4と、Arm Cortex-M0+を1つずつ集積する。前者はアプリケーション処理向け、後者は無線通信モデム処理やセンサー処理に向ける。無線通信回路は2.4GHz向けである。サポートするプロトコル(Bluetooth、Thread、Zigbee、ジェネリックなFSK)や、パッケージが異なる複数品種を用意している。

 Kinetis K32W0xは現在サンプル出荷中である。量産開始は2018年第3四半期後半を予定している。

無線通信MCUの「Kinetis K32W0x」の機能ブロック図(上)と品種ごとの主な仕様(下)。
無線通信MCUの「Kinetis K32W0x」の機能ブロック図(上)と品種ごとの主な仕様(下)。
NXPの図と表
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