連載
embedded world 2018
2018年2月27日-3月1日（独ニュルンベルグで開催）
目次
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HEV/EV用エレクトロニクス開発基盤、NXPが発表
オランダNXP Semiconductors社は、HEV（ハイブリッド車）/EV（電気自動車）のエレクトロニクスの開発基盤として「GreenBox」を発表した。車載MCU/MPU搭載の演算ボードや、モーター制御用周辺ボードなどを収めた緑色の筐体や、各種ケーブル、各種ソフトウエアなどからなる。
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移動通信網でクラウド接続するIoTボード、STMicroが発売
伊仏合弁STMicroelectronics社は、移動通信網を使ってIoT機器をクラウドサービスへ接続するための開発ボードパッケージを2製品発表した。どちらも、ARM Coretx-Mコア・ベース・マイコンの「STM32」を載せる開発ボード「STM32 Discovery board」などからなる、…
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