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 三菱電機は、表面実装が可能なパッケージに封止したインバーター装置など向けインテリジェント・パワー・モジュール(IPM)「MISOP(ミソップ)シリーズ」を開発し、2018年9月1日に販売を開始すると発表した。3相インバーター装置を構成するRC-IGBT(Reverse Conducting IGBT)や高電圧制御IC、低電圧制御IC、電流制限抵抗付きブートストラップダイオードなどを1パッケージに収めた。パッケージは外形寸法が15.2mm×27.4mm×3.3mmの表面実装型で、リフローはんだ付け装置でプリント基板に実装できる。エアコンの室内機や室外機に使用するファンモーターや小型モーター、ウォーターポンプなどに向ける。

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