2018年6月24日~28日に米国サンフランシスコで開催の電子設計技術に関する国際学会/展示会「55th Design Automation Conference(DAC 2018)」をレポートする。

2018年6月24日~28日に米国サンフランシスコで開催
2018年6月24日~28日に米国サンフランシスコで開催の電子設計技術に関する国際学会/展示会「55th Design Automation Conference(DAC 2018)」をレポートする。
ICなどのエレクトロニクス設計の国際学会/展示会「DAC 2018」(6月24日~28日に米サンフランシスコで開催)の最終日、Best PaperとBest Presentationの授賞式があった。合計で7件の授賞があったが、日本ではEDAベンダーのジーダットが選ばれた。
米国防総省(DoD)と言えば、兵器などの開発やそれに必要なICの開発に潤沢な予算を割り当ててもらっているイメージがある。が、どうやらそうでもないらしいことを、ICなどのエレクトロニクス設計の国際学会/展示会「DAC 2018」において、DoDの研究開発機関「DARPA」幹部の発言から知るに至った。
ソニーLSIデザインは、SystemCを使う画像処理ICの開発において課題となっていた検証時間を短縮する新技術について、「DAC 2018」の「Designer Track」で口頭発表した。講演タイトルは「High-speed SystemC Simulation and Formal Verif…
16nm FinFETプロセス向け高性能アナログIPも紹介
メガチップスは、電子設計技術に関する国際学会/展示会「55th Design Automation Conference(DAC 2018)」(2018年6月24日~28日に米国サンフランシスコで開催)でブースを構えて、IoTエッジ機器で稼働する軽量な推論用ハードウエアのデモンストレーションや、台…
3年ぶりにサンフランシスコで開催の「55th Design Automation Conference(DAC 2018)」(6月24日~28日)。チュートリアルを黙って聴講するつもりが大変な目に遭ってしまった。
独Siemens(シーメンス)社は、米国のスタートアップ企業Austemper Design Systems社を買収することを発表した。Austemperは、ISO 26260などの機能安全規格への準拠の作業を支援するソフトウエア・ツール・セットを開発・販売している。。昨年、初めて、Austemp…
英Arm(アーム)社は、「業界初」(同社)のIC埋め込みMRAMメモリーブロックのジェネレーターを開発した。韓国Samsung Electronics(サムスン)社の半導体受託製造事業である「Samsung Foundry」の28nm FD-SOIプロセス「28FDS」で利用できる。
今や、さまざまなサービスやソフトウエアがクラウド経由で提供されている。半導体やICを設計するEDAソフトウエアにもクラウドサービスの時代がやってきた。エレクトロニクス設計の国際イベント「55th Design Automation Conference(DAC 2018)」では、大手EDAベンダー…
エレクトロニクス設計の国際イベント「55th Design Automation Conference(DAC 2018)」(米サンフランシスコで6月24日~28日に開催)では、デジタルIC/SoCを製造する先端プロセスの開発状況を知ることができる。DACには先端SoCの設計者が集まるため、半導体…
米Synopsys社は、エレクトロニクス設計の国際イベント「55th Design Automation Conference(DAC 2018)」の会場近くで、車載SoC/ICをテーマにしたプライベートイベントを開催した。このイベントには、米TSMC North America社、米NVIDIA…
デンソーの半導体設計子会社のエヌエスアイテクスは、エレクトロニクス設計の国際イベント「55th Design Automation Conference(DAC 2018)」(米サンフランシスコで6月24日~28日に開催)に登壇し、ADASや自動運転に向けたICについて語った。登壇したのは、エヌエ…