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 三菱電機 先端技術総合研究所は、可視光からテラヘルツ波までといった広帯域の光を1つの素子で検知できるイメージセンサーを開発中だ。マルチスペクトル(多波長)のイメージセンサーを既存品よりも低コストかつ高性能に実現できる可能性がある。現在は、波長に応じて複数の種類のイメージセンサーを組み合わせてマルチスペクトル化しており、可視光以外の検出には高コストな材料や液体窒素による冷却が必要だった。「CEATEC JAPAN 2018」と同時開催した「MEMSセンシング&ネットワークシステム展 2018」(2018年10月17~19日、幕張メッセ)では試作チップを同社が展示した(図1)。大阪大学 産業科学研究所の松本和彦氏の研究室との共同研究による。

図1 試作したチップ
図1 試作したチップ
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 三菱電機 先端技術総合研究所が使うのは、炭素(C)原子を単層に配置してシート状にしたグラフェン材料である(図2)。グラフェンでは、電子の状態が他の金属や半導体と異なり特殊であり、この特性を今回のセンサーは生かす。

図2 グラフェンを使って広帯域化
図2 グラフェンを使って広帯域化
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