TDKは、ドイツ・ミュンヘンで開催中の「electronica 2018」において、MEMSを使った超音波TOF（Time Of Flight）センサーを発表した。登壇したDavid Horsley氏（TDK グループ会社の米Chirp Microsystems社 CTO）によれば、既存の超音波センサーに比べて同じ性能と信頼性にも関わらず、大きさを1/1000に、消費電力を1/100にそれぞれ削減したという。同社はブースで、このTOFセンサーのデモを行っている。
登壇したDavid Horsley氏。日経 xTECHが撮影
ブースでもアピール。日経 xTECHが撮影
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Horsley氏によれば、軽く・低消費電力なことから、新製品はドローンやロボット、VRシステム、スマートスピーカー、各種家電機器に最適で、これらの機器の距離測定や位置追跡、人物検知、物体回避の機能実現に寄与するという。最初のユーザーは、VRシステムのトラッキングに新製品を適用するとのことだった。
新製品は最小で15μWの消費電力で測距可能。視野角は「既存TOFセンサーの5倍の最大180度」（同氏）と広い。この視野角の広さを生かせば、スマートフォンの光近接センサーを代替可能で、縁なしのディプレーを作ることができるという。また、距離ノイズは120cmで0.35mmと小さい。距離ノイズは、赤外線のTOFセンサーの1/100とのことだった。
新製品の特徴。TDKのスライド
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