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　「この製品は初めて見た」――。そう言いながら、日本のある大手パワーモジュールメーカーの車載担当者が食い入るように見ていたもの。それは、伊仏合弁STMicroelectronics（STマイクロエレクトロニクス）が「electronica 2018」に出展した電動車両向けパワーモジュール用パッケージである。

　「ACEPACK」シリーズと呼ばれるパッケージ群で、「もともとは産業用。これを車載品質に適合するように開発中」（説明員）だという。ブースでは4種類のモジュールが出展されていた。このうち、「ACEPACK 1」と「ACEPACK 2」は「既に車載品質を達成した」（説明員）。

「ACEPACK」シリーズのパッケージ群
「ACEPACK」シリーズのパッケージ群
左上が「ACEPACK 1」で、左下が「ACEPACK 2」。右上が「ACEPACK SMIT」である。右下は「ACEPACK DRIVE」とみられる。（撮影：日経 xTECH）
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