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 残り2つは、ACEPACKシリーズの新しいパッケージである。「あと2~3カ月ほどで開発を終える」(説明員)とするのが、表面実装が可能な小型品「ACEPACK SMIT」だ。

 残りのもう1つは、「パッケージ名は決まっていない」(説明員)とするが、electronica 2018の開催前日に開かれたカンファレンス「electronica Automotive Conference」に登壇したSTMicroelectronicsのMichael Lütt氏の講演資料にあった「ACEPACK DRIVE」だとみられる。

Lütt氏の講演スライド
Lütt氏の講演スライド
右下にモジュールについての記載がある。講演のテーマは、車載分野におけるSiCパワーデバイスについて(撮影:日経 xTECH)
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 パッケージに搭載するのはSiパワーデバイスだけでなく、SiCパワーデバイスもにらむ。ACEPACKパッケージを展示していた場所の上方には、口径150mm(6インチ)のSiCウエハーで作製したSiCパワーデバイスを展示していた。

左がSiCパワーデバイスを作製した6インチのSiCウエハー、右が6インチのSiCウエハー
左がSiCパワーデバイスを作製した6インチのSiCウエハー、右が6インチのSiCウエハー
(撮影:日経 xTECH)
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SiCパワーデバイスを搭載したACEPACKでインバーターを構成した例
SiCパワーデバイスを搭載したACEPACKでインバーターを構成した例
(撮影:日経 xTECH)
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