米Microchip Technology（マイクロチップ）社は、ドイツ・ミュンヘンで開催された「electronica 2018」（11月13日～16日）にブースを構えて、LoRaWANに対応した無線通信SiP（System in Package）「SAM R34/R35」を発表した（ニュースリリース）。このSiPは6mm×6mmと小型の64ボールTFBGAに封止されている。
Microchipのブース。米Microsemi社を傘下に収めたこともアピールした。日経 xTECHが撮影
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今回の新製品。Microchipの写真
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LoRaWANはIoT（Internet of Things）で注目を集めるLPWA（Low Power Wide Area）無線通信の1つで、LoRa Allianceが規格を制定した。Microchipは早くからLoRaWANへの対応を進めてきた（例えば、関連記事1）。今回の新製品は、同社のCortex-M0+ベースMCUである「SAM L21」と、LoRaWAN対応のRF回路を収めたSiPである（関連記事2）。
