独congatec社は、「electronica 2018」（ドイツ・ミュンヘンで11月13日～16日に開催）の会場で報道機関向け会見を開き、事業の状況や新製品を発表した。会見の最後で、産業機器向けコンピューターモジュール（COM：Computer On Module）の次世代規格についてチラっと紹介した。次世代版は「COM-HD（開発コード）」と呼び、既存のCOM規格（COM Express）よりも高い処理能力を目指す。
会見の最後に、次世代COM規格の紹介があった。左端がChristian Eder氏。日経 xTECHが撮影
[画像のクリックで拡大表示]
COMはマイクロプロセッサーやDRAMなど、産業機器のCPUボードの主要回路を実装した小型モジュール。COMはアプリケーションに共通で使えるため、ユーザーはアプリケーションに特化した回路（この回路を実装したボードを「キャリアボード」と呼ぶ）だけを開発すれば良くなる。congatecはCOM Expressの策定に携わったり（例えば、関連記事1）、COM製品を開発・販売している（例えば、関連記事2)。
