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 東芝メモリは、96層積層の3次元フラッシュメモリー「BiCS FLASH」を搭載したSSD「BG4シリーズ」を開発し、2019年1月9日からPCメーカー(OEM)へのサンプル出荷を開始した。2019年第2四半期(4月~6月)以降、順次出荷を拡大していく予定。なお、「CES 2019」の開催期間中(1月11日まで)、ラスベガスにあるホテル「Venetian Resort」内の米Toshiba Memory America社のプライベートブースで、新製品の展示とデモが行われている。

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