2019年2月17日～21日に米国サンフランシスコで開催の半導体集積回路技術に関する国際会議「2019 IEEE international Solid-State Circuits Conference（ISSCC 2019）」をレポートする。
連載
ISSCC 2019
2019年2月17日～21日に米国サンフランシスコで開催
目次
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東芝の車載用画像認識プロセッサーの次期製品「Visconti 5」、高速・低消費電力を実現した技術
東芝デバイス&ストレージが2019年9月にサンプル出荷を予定している、車載用画像認識プロセッサーSoCの「Visconti 5」に関して話を聞いた。同社は技術の詳細を「ISSCC 2019（International Solid-State Circuits Conference 2019）」（2…
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aiboの技術発表とデモンストレーションに高い関心
ISSCC 2019（International Solid-State Circuits Conference 2019）」（2月17日～21日に米国サンフランシスコで開催）のセッション17「Technologies for Human Interaction & Health」に、ソニーのエン…
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電子機器の電池寿命が飛躍的に向上、プロセッサーの電源に向けた新技術
プロセッサー／デジタル回路とその低消費電力化技法を専門とする筆者の視点で「ISSCC 2019（International Solid-State Circuits Conference 2019）」（2月17日～21日に米国サンフランシスコで開催）における重要トピックを３つ挙げると、第１はAI／…
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韓国サムスン、5Gスマホのパワーアンプに向けて新たな電源回路技術
今年の「ISSCC 2019（International Solid-State Circuits Conference 2019）」では、電源回路技術に関する注目度が高かかった。特に目を引いたのが、韓国Samsung Electronics（サムスン電子）が発表した「5G向けの新たなパワートラッ…
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「すぐにでも使いたい」、広帯域と高精度を両立したA-D変換器の発表が6件
「ISSCC 2019（International Solid-State Circuits Conference 2019）」（2月17日～21日に米国サンフランシスコで開催）では、A-D変換器に関する14件の発表が2セッションに分かれて行われ、今年も割り当てられた大会場に立ち見が出るほどの大盛…
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アジアの優勢が続く先端メモリー、AI用途向けに高い関心
「ISSCC 2019（International Solid-State Circuits Conference 2019）」（2月17日～21日に米国サンフランシスコで開催）のメモリーに関しては、全36件の投稿があり、その中から採択された14件が3つのセッションで発表された。
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完成度の高さが目立ったサムスンの5G向けトランシーバー、無線通信技術で活発な議論
「ISSCC 2019（International Solid-State Circuits Conference 2019）」（2月17日～21日に米国サンフランシスコで開催）において、無線通信に関わる回路技術は3つのセッションで活発に議論された。
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50G～100Gビット／秒超の送受信回路が続々登場、高速化がさらに進む有線通信
「ISSCC 2019（International Solid-State Circuits Conference 2019）」（2月17日～21日に米国サンフランシスコで開催）の有線通信分野では、100Gビット／秒のPAM（Pulse-amplitude modulation）-4受信回路をは…
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年率2桁以上の成長が続くCMOSイメージセンサー市場、支える新技術が続々
「ISSCC 2019」のイメージセンサーのセッション（セッション 5）では、8件中2件が日本からの発表だった。1件はパナソニックの発表。もう1件は北海道大学と理化学研究所の共同発表で、北大がTHzイメージングの研究で新しい顔ぶれとして加わった。
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車載ECU統合を支援、ルネサスがリアルタイム処理と仮想化の両立技術
ルネサス エレクトロニクスは、次世代車載マイコンに必要な複数の技術を開発し、それらの有効性を28nmフラッシュプロセスで製造のテストチップで確認した。同社は今回の成果を「ISSCC 2019（International Solid-State Circuits Conference 2019）」（…
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5Gの28GHz帯CMOSチップ面積半減、東工大が送受信回路を共用
東京工業大学准教授の岡田健一氏のグループは、28GHz帯を使う5G（第5世代移動通信システム）向けRFチップの面積を半減できる回路技術を開発した。
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東芝がパワー半導体のフィードバック回路を1チップ化、損失低減と小型化に効果
東芝はISSCC 2019で、「Super Junction MOSFET（SJ-MOSFET）」と呼ぶタイプのパワー半導体向けの駆動回路とフィードバック回路を集積したCMOSチップを発表する。
