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 東京工業大学准教授の岡田健一氏のグループは、28GHz帯を使う5G(第5世代移動通信システム)向けRFチップの面積を半減できる回路技術を開発した(図1)。数百や数千のアンテナ素子を搭載する基地局の小型化や、小型化要求が厳しい端末の低コスト化につながる。消費電力も下げられた。2020年の実用化を目指す。この技術は半導体回路技術の国際会議「ISSCC 2019」(2019年2月17~21日、米国サンフランシスコ)で発表する。

図1 チップ面積半分の5G向けトランシーバーIC
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図1 チップ面積半分の5G向けトランシーバーIC
(写真:東京工業大学)