組み込みハードウエアとソフトウエアの国際展示会「2019 embedded world Exhibition & Conference」をレポートする。embedded world 2019は2019年2月26日~28日にドイツ・ニュルンベルクで開催される。英文公式サイトはこちら。

2019年2月26日~28日にドイツ・ニュルンベルグで開催
組み込みハードウエアとソフトウエアの国際展示会「2019 embedded world Exhibition & Conference」をレポートする。embedded world 2019は2019年2月26日~28日にドイツ・ニュルンベルクで開催される。英文公式サイトはこちら。
米アデスト(Adesto Technologies)は、ドイツ・ニュルンベルクで開催された「embedded world 2019」(2月26日~28日)においてブースを構え、低消費電力のフラッシュメモリー「FusionHD」を発表した。一般的なフラッシュメモリーに比べて消費電力は70%低く、電池…
独congatec(コンガテック)は、ドイツ・ニュルンベルクで開催された「embedded world 2019」(2月26~28日)において、4コアの第8世代Intel Core i7 UシリーズやAMD EPYC Embedded 3000を搭載する、コンピューターモジュールや1ボードコンピュ…
英Dialog Semiconductor(ダイアログ・セミコンダクター)は、ドイツ・ニュルンベルクで開催された「embedded world 2019」(2月26日~28日)においてプレスカンファレンスを行い、Bluetooth Low Energy(BLE)対応の無線通信MCU「SmartBo…
米Cadence Design Systems(ケイデンス)は、ドイツ・ニュルンベルクで開催された「embedded world 2019」(2月26~28日)においてプレスカンファレンスを行い、車載レーダー/LIDARや5G通信に向けたDSPコア「Cadence Tensilica ConnXフ…
オランダNXP Semiconductors社は、ドイツ・ニュルンベルクで開催された「embedded world 2019」(2月26日~28日)にブースを構えて、アプリケーションプロセッサー「iMX 8M」の新製品などを発表した。同社のプロセッサーチップ事業を率いるGeoff Lees氏(Se…
米Texas Instruments(TI)はドイツ・ニュルンベルクで開催された「embedded world 2019」(2月26日~28日)においてプレスカンファレンスを行い、バルク弾性波(BAW:Bulk Acoustic Wave)を使ったクロック共振器を内蔵したICを2製品発表した。1つ…
メッシュネット対応のIEEE 802.15.4無線通信モジュールも発表
米Microchip Technology(マイクロチップ)は、ドイツ・ニュルンベルクで開かれた「embedded world 2019」(2月26日~28日)において、会場の通路をまたぐ大きなブースを構えて、新製品などを紹介した。同ブースで2つの新製品の説明を聞いた。
独Toshiba Electronics Europeはドイツ・ニュルンベルクで開催された「embedded world 2019」(2月26日~28日)に、東芝デバイス&ストレージと東芝メモリの製品を出品した。ひと月ほど前に発表した車載EthernetブリッジICのデモンストレーションを初めて公…
米ON Semiconductor(オン・セミコンダクター)は、ドイツ・ニュルンベルクで開催された「embedded world 2019」で、クラウド利用の新設計ツール「Strata Developer Studio」などを紹介した。同社Martin Embacher氏(Technical Di…
米Cypress Semiconductor(サイプレス)は、ドイツ・ニュルンベルクで開催中の「embedded world 2019」(2月26日~28日)にブースを構えて、プログラムブルSoC/MCU「PSoC」の新製品や無線通信IC「WiCED:Wireless Internet Conne…
伊仏合弁STMicroelectronics(STマイクロ)は、ArmコアベースのプロセッサーICの新メンバーとして「STM32MP1シリーズ」を加えた。これまでのSTM32はArm Cortex-Mコアベースのマイクロコントローラー(MCU)だったが、新メンバーのSTM32MP1は、Arm Co…
伊仏合弁STMicroelectronics(STマイクロ)は、新たな車載MCUとしてリアルタイム制御が可能な「Stellar Automotive MCU」ファミリーを発表し、ドイツ・ニュルンベルクで開催中の「embedded world 2019」(2月26日~28日)の同社ブースに出品した。…
ルネサス エレクトロニクスは、28nmフラッシュプロセスで作る車載制御マイコン「RH850/U2A」を開発し、ドイツ・ニュルンベルクで開催中の「embedded world 2019」(2月26日~28日)の同社ブースでデモンストレーションを実施した。2020年第1四半期から新製品のサンプル出荷を…
独Infineon Technologies(インフィニオン)は、英Armの32ビットコア「Cortex-M0」を搭載したHブリッジMOSFETドライバーIC「TLE985xシリーズ」を発売した。2相の直流(DC)モーターや、単相のブラシレスDC(BLDC)モーターなどの駆動に向ける。車載用半導体…
ルネサス エレクトロニクスは、Linux産業機器に向けた「RZ/G Linuxプラットフォーム」に含まれるマイクロプロセッサー(MPU)の第2世代品として、64ビットArmコアを集積した「RZ/G2グループ」を発売した。第1世代品のMPUの「RZ/G1グループ」は32ビットArmコアを集積していた…
ルネサス エレクトロニクスは、Renesas Synergyマイクロコントローラ(MCU)のS5シリーズの新製品として、「S5D3 MCUグループ」を発売する。産業用IoTのエンドポイント機器に向けたマイコンである。ルネサスは、新製品を使ったデモンストレーションを「embedded world 2…