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 米インテル(Intel)は、台北で開催された「COMPUTEX TAIPEI 2019」の初日(5月28日)にあった基調講演において、「第10世代Coreプロセッサー」の出荷を始めたことを発表した(日本語ニュースリリース)。開発コード名が「Ice Lake」のマイクロプロセッサーで、10nm FinFETプロセスで製造する(関連記事1)。

10nm FinFETプロセスで加工したウエハーを、Senior Vice President and General Manager of Client Computing GroupのGregory Bryant氏(左)が披露した。筆者撮影
10nm FinFETプロセスで加工したウエハーを、Senior Vice President and General Manager of Client Computing GroupのGregory Bryant氏(左)が披露した。筆者撮影
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 今回、発表された第10世代Coreは3種類あり、いずれもモバイル(ノート)PC向け。Y-Seriesが1種類で、TDP(熱設計電力)が9Wの「Ice Lake Y」。U-Seriesが2種類で、どちらもTDPが15Wの「Ice Lake U Iris Plus」と「Ice Lake U UHD」である。発表によれば、Whiskey Lakeベースの第8世代CoreプロセッサーのうちTDPが9~15Wの製品と比較して、今回発表の新製品はAI処理性能が2.5倍、グラフィックス処理性能が2倍、そしてPCH(Platform Controller Hub)経由で実行するWi-Fi 6(IEEE 802.11ax)無線LANの転送速度が3倍だとする。

Y-Seriesの概要。Intelの資料
Y-Seriesの概要。Intelの資料
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U-Seriesの概要。Intelの資料
U-Seriesの概要。Intelの資料
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