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 米Advanced Micro Devices(AMD)は、COMPUTEX TAIPEI 2019(2019年5月28日〜6月1日)の前日に開催されたOpening Keynoteで、7nmプロセスで作るデスクトップPC向けMPU「第3世代Ryzen」の詳細を発表した(ニュースリリース)。また、7nmプロセスで作るダイを搭載した新世代GPUカード「Radeon RX 5700シリーズ」のプレビューを公開した。

「第3世代Ryzen」を掲げるAMD CEOのLisa Su氏。筆者撮影
「第3世代Ryzen」を掲げるAMD CEOのLisa Su氏。筆者撮影
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 第3世代Ryzenが、台湾TSMCの7nmプロセスで作るZen2コア集積のCPUチップレットと、米GLOBALFOUNDRIESの14nmプロセスで作るI/Oチップレットを実装したMCMになることは以前から発表されていた(関連記事)。今回、CPUチップレット2つとI/Oチップレットを1つを実装した12コアのMPU「Ryzen 9 3900X」を提供することを明らかにした。

 さらに、CPUチップレットとI/Oチップレットを1つずつ実装する製品を4つ用意する。8コアのRyzen 7 3800X/3700X、6コアのRyzen 5 3600X/3600である。動作周波数は定格3.6G~3.9GHz/ターボブースト時4.2~4.6GHz。TDP(熱設計電力)は65~105W。価格は199~499米ドルである。2019年7月7日(米国太平洋時間)に全世界で発売となる。

デスクトップPC向け第3世代Ryzenファミリー製品の主な仕様。AMDの表
デスクトップPC向け第3世代Ryzenファミリー製品の主な仕様。AMDの表
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