2019年6月2~6日に米国ラスベガスで開催の電子設計技術に関する国際学会/展示会「56th Design Automation Conference(DAC 2019)」をレポートする。

2019年6月2~6日に米国ラスベガスで開催
2019年6月2~6日に米国ラスベガスで開催の電子設計技術に関する国際学会/展示会「56th Design Automation Conference(DAC 2019)」をレポートする。
ベルギー・シガシー(Sigasi)は、エレクトロニクス/半導体設計の国際イベントである「56th Design Automation Conference:DAC 2019」(6月2~6日に米国ラスベガスで開催)に展示ブースを構えて、FPGAやASICの論理設計者に向けたHDLエディター「Siga…
東芝デバイス&ストレージは、車載SoCで稼働するアプリケーションソフトウエアの実行性能を開発の早い段階で高精度に見積もる手法を、エレクトロニクス/半導体設計の国際イベントである「56th Design Automation Conference:DAC 2019」(6月2~6日に米国ラスベガスで開…
ICの多機能化や消費電力削減のために、ICのクロック数は増える一方である。これに伴い、IC設計のタイミング制約の数が増えたり、制約の内容が複雑になったりしている。タイミング制約に誤りがあると、それに基づいて設計したICは正しく動作しない。設計と同様にタイミング制約の検証は不可欠である。特に車載IC…
ルネサス エレクトロニクスと日立産業制御ソリューションズ、メンター・グラフィックス・ジャパンは、アナログICのレイアウト設計結果を検証する新手法を築き、エレクトロニクス/半導体設計の国際イベントである「56th Design Automation Conference:DAC 2019」(6月2~…
米ケイデンス(Cadence Design Systems)は、アナログIC/ミックストシグナルIC/RF ICの設計検証に向けて、回路シミュレーター(SPICEシミュレーター)の新製品「Spectre X Simulator」を開発し、エレクトロニクス/半導体設計の国際イベントである「56th …
ソニーLSIデザインは、新たなクロック設計技術を開発した。クロックはICの中でも消費電力が大きな回路で、今回の技術を使えば、ほとんどのICのクロック消費電力を低減できるという。開発した技術を紹介する講演が、エレクトロニクス/半導体設計の国際イベントである「56th Design Automatio…
神戸大学と米アンシスが共同で開発
電子機器のセキュリティーを脅かす様々な攻撃が後を絶たない。例えば、サイドチャネル攻撃。電子機器の電源電流を観測し、そこから暗号鍵などの重要な情報を盗み見る。サイドチャネル攻撃にはさまざまな対策が考案されてきたが、その効果を確かめるには機器を作って電源電流を実測するのが基本で、コストも時間もかかった…
台湾積体電路製造(TSMC)は、エレクトロニクス/半導体設計の国際イベントである「56th Design Automation Conference:DAC 2019」(6月2~6日に米国ラスベガスで開催)の展示会にブースを構え、EUV(極端紫外線)を使う5nm FinFETプロセス(N5)で加工…
米マイクロソフトがセキュリティーで基調講演
米マイクロソフト(Microsoft)のセキュリティーの専門家が、エレクトロニクス/半導体設計の国際イベントである「56th Design Automation Conference:DAC 2019」の最初の基調講演に登壇した。セキュリティーはネット時代に欠かせない技術だが、その性質上、有効性を…
前夜祭のEDA業界展望の講師がGary Smith EDAからNeedham & Co.へ
少し前まで、半導市場のアナリストや半導体メーカーのプレゼンテーションでは、成長率が最も高い半導体は車載向けという見方が支配的だった。ここに来て、それが変わってきた。人工知能(AI)向け半導体が成長率で1番だとする意見が増えてきた。