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 オムロンは、軽量のロボットアームの先端に搭載可能な3D画像センサーを「IIFES 2019」(2019年11月27~19日、東京ビッグサイト)を参考出展し、協働ロボット「TM」(台湾テックマン・ロボット)を使ったばら積み部品のピック・アンド・プレースのデモンストレーションを披露した(関連記事)。

図1 ばら積み部品のピック・アンド・プレースのデモ
図1 ばら積み部品のピック・アンド・プレースのデモ
ロボットアームの先端に小型・軽量の3Dマシンビジョンを搭載している。(写真:日経 xTECH)
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 参考出展した3D画像センサーは、測定対象に特殊な光学パターンを照射した上でカメラで撮影して3D形状を計測するもの。撮像が1回で済むのに加え、独自の物体認識アルゴリズムによって、ばら積み部品などの位置や形状を高速に把握できる。「0.5秒でピッキングするばら積み部品を判定できる」(同社)。

図2 開発した3Dマシンビジョン
図2 開発した3Dマシンビジョン
質量は500gと小型・軽量。(写真:日経 xTECH)
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図3 ばら積み部品の認識
図3 ばら積み部品の認識
(写真:日経 xTECH)
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 カメラの質量が500g程度と軽量なのが特徴だ。一般に3Dマシンビジョンは作業エリアの上方にカメラを設けるが、開発品は軽量でロボットアームへの搭載が可能なため、カメラを据え付けるためのフレームを設置するといった工事が不要で、作業エリアもコンパクト化できる。同社ブースでは、ばら積み部品の載ったトレーの上にアームを移動させてアーム先端の3Dセンサーでトレー内を撮影。ピッキングする部品を特定して、別のトレーの上に乗せ替えるデモンストレーションを見せた。3D画像センサーは2020年度の製品化を予定している。

オムロン ピックアンドプレースデモ

協働ロボットのアーム先端に開発中の3Dマシンビジョンを搭載した。