2020年2月16~20日に米国サンフランシスコで開催の半導体集積回路技術に関する国際会議「2020 IEEE international Solid-State Circuits Conference(ISSCC 2020)」をレポートする。
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2020年2月16~20日に米国サンフランシスコで開催
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22nm FinFETプロセスを用いる
オランダのデルフト工科大学、米インテル)、スイスのチューリッヒインスツルメンツ、オランダの応用科学研究機構、スイス連邦工科大ローザンヌ校の共同チームは、極低温(3K)で動作する、高集積な量子ビット制御チップ「Horse Ridge」を「ISSCC 2020 (International Solid…
「ISSCC 2020(International Solid-State Circuits Conference 2020)」(2020年2月15~21日に米国サンフランシスコで開催)の有線通信分野では、電気伝送技術(セッション6)と光伝送技術(セッション12)の2セッションが設けられ、合計12…
独Hannover大学らはGaN モノリシックAC-DCコンバーターを開発
「ISSCC 2020(International Solid-State Circuits Conference 2020)」(2月16日~20日に米国サンフランシスコで開催)では、電源回路技術に関するセッションは3つあり、21件の論文発表があった。ISSCC全体の中で電源回路技術は注目度が高か…
パナソニックは、250m先まで測距できる距離画像センサーの性能を大幅に高めて、その成果を「ISSCC 2020」で発表した。2018年の「ISSCC 2018」で発表した従来品に比べて、距離分解能(距離解像度)を約15倍以上に、画素数を約4倍にした。
近年の深層ニューラルネット(Deep Neural Net:DNN)系論文のISSCCへの投稿の急増を受けて、今年(2020年)のISSCCから、「Machine Learning and AI」という新しいサブコミティーが誕生した。
米サンフランシスコで開催された「ISSCC(International Solid-State Circuits Conference) 2020」において、メモリー関連では全44件の投稿の中から採択された16件の論文が3つのセッションで発表された。
東芝グループ(東芝と東芝デバイス&ストレージ)は、実用化に向けて開発を進めている200m以上の長距離計測が可能なLiDAR用計測IC(SoC)の性能を高め、その成果を「ISSCC 2020」で発表した。従来品に比べて、LiDARに組み込んだ際に得られる距離画像の画素数を2倍に高めた。
「ISSCC 2020)」(2⽉16〜20⽇に⽶国サンフランシスコで開催)では、アナログ-デジタル変換器(以下、A-D変換器)に関する15件の発表が2セッションに分かれて行われた。今年も大会場に立ち見が出る盛況ぶりだった。競争の激しい分野にあって、日本勢からの発表も行われた。
韓国サムスン電子(Samsung Electronics)が、自動車用の信頼性規格AEC-Q100 Grade 1と機能安全規格ISO26262 ASIL-Bに適合するPUF (Physically Unclonable Function)を、「ISSCC 2020」のIoT & Security…
新興企業Propheseeと共同開発
ソニーグループ(ソニーセミコンダクタソリューションズと米Sony Electronics)とフランスの新興企業プロフェシー(Prophesee)は共同で、「イベント駆動」と呼ばれるタイプのイメージセンサーの性能を向上させた。
「ISSCC 2020」(2⽉16〜20⽇に⽶国サンフランシスコで開催)の無線通信向けの回路技術は、セッション4、10、30で議論された。それらは、(1)5Gに代表されるセルラー通信やGビット/秒のデータレートを実現するWi-Fiといったハイエンド技術、および(2)低電力低コストのIoT系技術の2…
「ISSCC 2020」(2⽉16〜20⽇に⽶国サンフランシスコで開催)の「Session5:Imagers and ToF Sensors」では、イメージセンサーに関する10件の発表が行われた。会場は⽴ち⾒が出る盛況ぶりで、IoT時代、データ取得のキーテクノロジーとなるセンサー技術に対する、聴講…
「今までのMRAMの発表に比べて本気さを感じた」(大手外資系半導体メーカーのメモリー設計者)。今やメガファウンドリーに成長した台湾TSMCが「ISSCC 2020」で発表した、22nm世代の組み込み(埋め込み)用途向け32MビットSTT-MRAMの発表に対する反応である。
ユーザーが手元で論理回路を書き換えられるFPGA。ASICに比べて、電子機器の開発期間を短縮したり、マスク・コストを含めた開発費を安価に抑えられたりすることから、市場がどんどん拡大している。その一方で、同一のプロセス・ノードで比較した場合、FPGAはASICに対して、「チップ面積が17倍、論理回路…
キオクシアは2020年1月31日に、3次元フラッシュメモリー「BiCS」の第5世代目となる112層の製品を試作し、基本動作を確認したと発表した。この試作品は512Gビットの3ビット/セル品として、2020年第1四半期にサンプル出荷を開始する予定である。
16コアのチップレットを6個使い96コア・プロセッサーを低コストで実現
2020年2月17日に米国で開幕した半導体回路技術の国際会議「ISSCC(International Solid-State Circuits Conference) 2020」では、電子機器の心臓部であるプロセッサーの発表に沸いた。中でも大きな注目を集めたのがメニーコア・プロセッサーである。
ルネサス エレクトロニクスと日立製作所は、車載SoC/ICに集積するA-D変換器に向けた、新たなデジタル補正技術を開発した。両社は今回の技術の詳細をISSCC 2020で発表した(講演番号9.7)。