ISSCC 2020

3Kの極低温で動く量子ビット制御チップ、インテル共同チームの「Horse Ridge」

22nm FinFETプロセスを用いる

　オランダのデルフト工科大学、米インテル）、スイスのチューリッヒインスツルメンツ、オランダの応用科学研究機構、スイス連邦工科大ローザンヌ校の共同チームは、極低温（3K）で動作する、高集積な量子ビット制御チップ「Horse Ridge」を「ISSCC 2020 （International Solid…

112Gビット／秒の有線通信向けが続々、送受信回路がますます高速に

　「ISSCC 2020（International Solid-State Circuits Conference 2020）」（2020年2月15～21日に米国サンフランシスコで開催）の有線通信分野では、電気伝送技術（セッション6）と光伝送技術（セッション12）の2セッションが設けられ、合計12…

電源をより小型に、東芝が35MHzと広帯域の絶縁アンプ発表

独Hannover大学らはGaN モノリシックAC-DCコンバーターを開発

　「ISSCC 2020（International Solid-State Circuits Conference 2020）」（2月16日～20日に米国サンフランシスコで開催）では、電源回路技術に関するセッションは3つあり、21件の論文発表があった。ISSCC全体の中で電源回路技術は注目度が高か…

「分解能15倍、画素数4倍」、パナソニックが250m対応の距離画像センサー

　パナソニックは、250m先まで測距できる距離画像センサーの性能を大幅に高めて、その成果を「ISSCC 2020」で発表した。2018年の「ISSCC 2018」で発表した従来品に比べて、距離分解能（距離解像度）を約15倍以上に、画素数を約4倍にした。

機械学習とAIの全論文、東アジア勢が制覇

　近年の深層ニューラルネット（Deep Neural Net：DNN）系論文のISSCCへの投稿の急増を受けて、今年（2020年）のISSCCから、「Machine Learning and AI」という新しいサブコミティーが誕生した。

初の5nm SRAMがTSMCから、メモリーのアジア優位は揺るがず

　米サンフランシスコで開催された「ISSCC（International Solid-State Circuits Conference） 2020」において、メモリー関連では全44件の投稿の中から採択された16件の論文が3つのセッションで発表された。

東芝が200m超測れるLiDAR用SoC、画素数2倍で分解能アップ

　東芝グループ（東芝と東芝デバイス＆ストレージ）は、実用化に向けて開発を進めている200m以上の長距離計測が可能なLiDAR用計測IC（SoC）の性能を高め、その成果を「ISSCC 2020」で発表した。従来品に比べて、LiDARに組み込んだ際に得られる距離画像の画素数を2倍に高めた。

A-D変換の驚くべき技術革新、所要エネルギーが15年間で1／1000に低減

　「ISSCC 2020）」（2⽉16〜20⽇に⽶国サンフランシスコで開催）では、アナログ-デジタル変換器（以下、A-D変換器）に関する15件の発表が2セッションに分かれて行われた。今年も大会場に立ち見が出る盛況ぶりだった。競争の激しい分野にあって、日本勢からの発表も行われた。

自動車セキュリティー用高信頼性PUF、韓国サムスンが発表

　韓国サムスン電子（Samsung Electronics）が、自動車用の信頼性規格AEC-Q100 Grade 1と機能安全規格ISO26262 ASIL-Bに適合するPUF (Physically Unclonable Function)を、「ISSCC 2020」のIoT ＆ Security…

ソニーが新イメージセンサー、多画素・広DR・高速・プログラマブルなイベント駆動型

新興企業Propheseeと共同開発

　ソニーグループ（ソニーセミコンダクタソリューションズと米Sony Electronics）とフランスの新興企業プロフェシー（Prophesee）は共同で、「イベント駆動」と呼ばれるタイプのイメージセンサーの性能を向上させた。

５GとIoT向けの無線通信技術、企業からの発表が目白押し

　「ISSCC 2020」（2⽉16〜20⽇に⽶国サンフランシスコで開催）の無線通信向けの回路技術は、セッション4、10、30で議論された。それらは、（1）５Gに代表されるセルラー通信やGビット／秒のデータレートを実現するWi-Fiといったハイエンド技術、および（2）低電力低コストのIoT系技術の2…

日本とアジアが主導、クルマやモバイルの高度化をけん引するCMOSイメージセンサー

　「ISSCC 2020」（2⽉16〜20⽇に⽶国サンフランシスコで開催）の「Session5：Imagers and ToF Sensors」では、イメージセンサーに関する10件の発表が行われた。会場は⽴ち⾒が出る盛況ぶりで、IoT時代、データ取得のキーテクノロジーとなるセンサー技術に対する、聴講…

クルマの厳しい温度環境でもA-D変換器が安定動作、ルネサスと日立がデジタル補正技術

　ルネサス エレクトロニクスと日立製作所は、車載SoC／ICに集積するA-D変換器に向けた、新たなデジタル補正技術を開発した。両社は今回の技術の詳細をISSCC 2020で発表した（講演番号9.7）。