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 「ISSCC 2020(International Solid-State Circuits Conference 2020)」(2⽉16〜20⽇に⽶国サンフランシスコで開催)の「Session5:Imagers and ToF Sensors」では、イメージセンサーに関する10件の発表が行われた。会場は⽴ち⾒が出る盛況ぶりで、IoT時代、データ取得のキーテクノロジーとなるセンサー技術に対する、聴講者の関心の高さがうかがえた。10件の発表は、日本から4件、韓国から3件、台湾から2件、欧州(仏)+日本の共同発表が1件からなる。また、10件のうちの8件が企業からの発表であり、今後の車載や産業向けB to B、またモバイルを用いたB to C事業に対する必要不可欠な技術としてCMOSイメージセンサーへの取り組みが活発なことが感じられた。

 CMOSイメージセンサー市場は、半導体業界で急速に成長している分野の1つであり、今後も年率2桁での成長が続くと予想されている。自動運転の進化、産業ロボットの自律化、モバイル機器の機能向上に対する市場の要求は、高性能2Dイメージセンサーと3Dセンシング(特に測距技術)の進歩を促進し続けている。また、多くのセンサーで取り入れられるようになった、裏面照射型イメージセンサー(BSI)および3D積層技術は、オンチップレベルでの機能強化を促進し、ピクセルレベルでの性能向上、や新機能実現を可能とする。このような背景のもと、今回のISSCCは、⼤きく分けて3分野の技術が発表された。第1は、自動運転、産業検査、モバイル向けに測距能力を伸長する技術で、4件が該当する(表1)。第2は、画素ピッチ向上、BSI型グローバルシャッター、広ダイナミックレンジ、低ノイズといったイメージング性能そのものを向上させる技術で、4件が該当する(表2)。第3は、高速・低電力でモーション検出可能なイベント検出型センサー技術で、2件が該当する(表3)。

表1●4件の測距(ToF)センサーに関する発表の概要
表1●4件の測距(ToF)センサーに関する発表の概要
筆者作表
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表2●4件のイメージセンサー性能向上に関する発表の概要
表2●4件のイメージセンサー性能向上に関する発表の概要
筆者作表
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表3●2件のイベント検出型ビジョンセンサーに関する発表の概要
表3●2件のイベント検出型ビジョンセンサーに関する発表の概要
筆者作表
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