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 米マキシム(Maxim Integrated)は、ドイツ・ニュルンベルクで開催の組み込み関連の展示会「embedded world 2020」(2月25日~27日)における報道機関向け会見で、ADASや自動運転で使うLiDAR向けの新製品を発表した(ニュースリリース)。コンパレーター(比較器)ICの「MAX40026」と、トランス・インピーダンス・アンプ(TIA)IC「MAX40660/MAX40661」である。

LiDAR向けにMaximが提供の製品を説明するMaurizio Gavardoni氏
LiDAR向けにMaximが提供の製品を説明するMaurizio Gavardoni氏
スライドで薄い青緑色になっているボックスがMaxim製品。今回の新製品は上段の左方にある「TIA(トランス・インピーダンス・アンプ)」と、上段右方にある「Comparator(比較器)」。日経クロステックが撮影。スクリーンはMaximのスライド
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 会見に登壇したMaximのMaurizio Gavardoni氏(Principal Member of Technical)によれば、新製品のコンパレーターICの特徴は、伝搬遅延時間が280ps(標準値)と短いことだ。すなわち、高速動作が可能である。一方、TIA ICは、周波数帯域幅が490MHz(MAX40660における標準値)と広いことである。この2種類のICを組み合わせることで、従来に比べて周波数帯域幅を2倍に広げられる。さらに、チャネル数についても、従来と比較して32チャネル多い128チャネルを実現できるという。この結果、「高速道路を従来に比べて15km/h速く走行する自動運転車を捕捉し、それとの距離を正確に測定できるようになる」(同氏)とした。

今回の新製品の特徴
今回の新製品の特徴
「MAX40026」はコンパレーター(比較器)IC。「MAX40660/MAX40661」はトランス・インピーダンス・アンプ(TIA)IC。Maximのスライド
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 パッケージの実装面積が小さいことも特徴の1つである。コンパレーターICは、実装面積が1.218mm×0.818mmの6端子WLP、もしくは実装面積が2mm×2mmの8端子TDFNに封止した。TIA ICのパッケージは、実装面積が3mm×3mmの10端子TDFNである。同社によると、「コンパレーターICとTIA ICを合わせた実装面積は業界最小。競合他社品に比べると実装面積が5mm2削減できる」という。

展示会場のMaximのブース
展示会場のMaximのブース
日経クロステックが撮影
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