エッジコンピューティングの強化に注力、独コンガテックが猛アピール

日経クロステック／日経エレクトロニクス

2020.03.31

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　Isquith氏に続いて登壇したのは、congatecのEder Christian氏（Director Marketing）である。同氏はCOM-HPC（以前の名称はCOM-HD）策定の進捗（しんちょく）について、これまでも報道機関に紹介している（関連記事「チラ見せ、次世代コンピューターモジュール規格の「COM-HD」」）。今回は、COM-HPCには、サーバー用とクライアント用の仕様があることや、ボード（モジュール）の寸法が5種類あることなどを、スライドを用いて説明した。さらに、「Size C」モジュールの試作品を見せた。

COM-HPCのクライアント向け仕様とサーバー向け仕様を紹介するEder Christian氏（右端）

日経クロステックが撮影。スクリーンはcongatecのスライド

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COM-HPCモジュールの寸法について説明するEder Christian氏（右端）

日経クロステックが撮影。スクリーンはcongatecのスライド

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Size CのCOM-HPCモジュールの試作品

日経クロステックがモジュールの表裏を撮影

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　その後、congatecのMartin Danzer氏（Director Product Management）らが登壇して、複数の新製品などを紹介した。例えば、3.5インチのシングル・ボード・コンピューター（SBC）向けの冷却システムである（ニュースリリース2）。米Intelの第8世代Core i7プロセッサー「i7-8665UE」（熱設計電力TDP=25W）を搭載する、congatecのSBC「conga-JC370」に最適とのことだった。また、TDPが100Wの米AMDのMPU「EPYC Embedded 3000」を搭載するモジュールに向けた冷却システムも紹介した（ニュースリリース3）。同MPUを搭載した同社のSOM（Server On Module）製品「conga-B7E3」に最適とのことだった。