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ドイツContinental(コンチネンタル)が「HPC(High-Performance Computer)」と呼ぶ統合ECU(電子制御ユニット)事業に力を入れている。統合ECUの競争力を左右する半導体チップへの対応について同社の考え方を聞いた。チップを自前で開発したり、特定の半導体メーカーと提携して技術を囲い込んだりする動きには、否定的な立場をとる。

 ドイツContinental(コンチネンタル)が開発した統合ECU(電子制御ユニット)「HPC(High-Performance Computer)」が、同Volkswagen(フォルクスワーゲン、VW)の電気自動車(EV)「ID.3」に採用された(図1)。HPCはボディー系、コックピット系、自動運転系などに分かれているが、ID.3に採用されたのはボディー系のHPCである(図2)。

図1 VWの新型EV「ID.3」
図1 VWの新型EV「ID.3」
コンチネンタルのボディー系HPCを搭載する。(出所:VW)
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図2 コンチネンタルの統合ECU「HPC」
図2 コンチネンタルの統合ECU「HPC」
現状ではボディー系、コックピット系、自動運転系などに分かれている。このうち、ボディー系はVWのID.3に採用された。(出所:コンチネンタル)
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 通常、統合ECUはOTA(Over The Air)によるソフトウエア更新に対応し、高性能なSoC(System on Chip)を搭載することが多い。このSoCを巡って、自動車メーカーや1次部品メーカー(ティア1)が有力な半導体メーカーと提携するなど、囲い込みを目指す動きが活発化している。これに対し、コンチネンタルは「半導体にはこだわらない」と中立的な立場を貫く。