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西武建設と建築研究所、東京理科大学は共同で、コンクリートの壁面に削孔できる「接触・微破壊式ドローン」の開発を進めている〔写真1〕。6月下旬に開催の「Japan Drone 2022」で初公開した。3月の実験では、ドローンに搭載した直径約8mmのドリルをコンクリート壁面に押し当て、約50mmの深さの穴を開けられることを確認した。鉄筋コンクリート構造物の塩害や中性化の調査などでの活用を念頭に置く。
〔写真1〕ドリルを搭載したドローン
西武建設と建築研究所、東京理科大学が開発した「接触・微破壊式ドローン」。壁面上部やドローンにはワイヤを通す滑車を設けた。左下にあるコントローラーはそれぞれドローン用とドリル用（写真：日経アーキテクチュア）
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削孔するにはまず、コントローラーでドローンを操縦し、上空に飛ばす。次に、ドローンに取り付けておいたワイヤを地上で引っ張り、機体を壁側に寄せる。その後、ドローンの上部に搭載したドリルをコントローラーで操作し、壁面に向かって押し出しながら削孔する〔写真2〕。
〔写真2〕ワイヤでドローンを押しつける
コンクリートの壁面に穴を開ける様子。ワイヤは赤線で強調した。右は壁面に開けた穴（写真：建築研究所、東京理科大学、西武建設の写真に日経アーキテクチュアが加筆）
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ワイヤを用いてドローンを壁側に押しつけることで、削孔時に機体に生じる壁からの反力に抵抗。さらに、ドリルを押し出す際や回転させる際に、機体が回転してしまうのを防ぐ。
