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超広帯域イメージセンサーの試作品
超広帯域イメージセンサーの試作品
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 三菱電機 先端技術総合研究所は、可視光からテラヘルツ波までといった広帯域の光を1素子で検知できるイメージセンサーの開発を進めている。

 一般に、波長が数百nmの可視光、数µmの遠赤外光、1000µmまでのテラヘルツ波といった幅広い波長の光を受けるには、各々に適した材料を使ったセンサー素子を使う。このため複数の波長を撮像するマルチスペクトル(多波長)イメージセンサーは、複数のセンサーを組み合わせて実現することになる。コストがかさんで大型になる上、同じ光軸の像を得ることが難しい。サーモグラフィー(熱画像)の撮像に使う遠赤外光のセンサーには、Si以外の材料を使う素子や冷却が必要な場合があった。

 同研究所は、炭素(C)原子を単層に配置してシート状にしたグラフェン材料を使う。大阪大学 産業科学研究所と共同で数年間にわたり研究してきた。「CEATEC JAPAN 2018」と同時開催した「MEMSセンシング&ネットワークシステム展 2018」(2018年10月17~19日、幕張メッセ)で、試作チップを展示した(上掲の写真)。