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TSMCチェアマンのマーク・リュウ氏(右)と東京大学総長の五神真氏(左)(撮影:日経 xTECH)
TSMCチェアマンのマーク・リュウ氏(右)と東京大学総長の五神真氏(左)(撮影:日経 xTECH)
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 台湾TSMCと東京大学は全社・全学レベルでのアライアンスを結び、半導体システムに関する研究を共同で推進すると2019年11月27日に発表した。TSMCが台湾以外の大学と組織全体にわたって協業するのは今回が初めて。

 東京大学での発表会に登壇したTSMC チェアマンのマーク・リュウ氏は「東京大学で取り組まれている材料や物性、測定手法、次世代デバイスやシステム設計などの分野における研究に敬服している」と述べ、同大学での基礎科学研究などに期待を見せた。東京大学総長の五神真氏は「かつて類を見ない密度と深さで国際連携を進める」とし、最先端の半導体製造技術と学理をトップレベルで融合させる挑戦的な取り組みとした。今回のアライアンスを活用して世界最先端の半導体製造工場とつながることができるとし、日本の産業界とも大規模な連携を進めるとした。