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(画像:PIXTAの画像に日経クロステックが加筆)
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 米国が中国・華為技術(ファーウェイ)への規制を強化している。包囲網の切り札として浮上してきたのが、最先端半導体の開発に不可欠なEDA(Electronic Design Automation)ツールだ。同社が強みとするプロセッサーやベースバンドICなどの設計には、米国企業製のEDAツールが欠かせない。EDAは米国企業の製品が業界標準となっている。このEDA分野での優位性を生かすことで、ファーウェイに揺さぶりをかけてきた。

 米商務省産業安全保障局(BIS)は2020年5月15日、ファーウェイへの規制強化を目的とした輸出管理規則(EAR)の改正を発表した。その狙いは、同社独自開発ICの供給網において、米国企業のソフトウエアや製造装置を利用できなくすることにあるとみられる(図1)。

図1 米国のファーウェイへの規制強化の動き
図1 米国のファーウェイへの規制強化の動き
2019年の規制で期待した効果が得られず、20年に強化策を追加した。(図:日経クロステック)
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 EARに基づいた禁輸対象(エンティティーリスト)にファーウェイおよび関連企業が追加されたのは、約1年前の19年5月16日である。同日以降、「米国で造られた製品(米国製品)」「米国外で造られた製品(非米国製品)のうち、米国で造られた部品(米国製部品)や米国由来技術の価値が金額ベースで25%を超えるもの」をファーウェイに供給することが禁じられた。裏を返せば、米国産部品や米国由来技術の割合が25%以下の非米国製品ならば供給できるということだ。

 エンティティーリスト入り後もファーウェイが独自開発のプロセッサーやベースバンドICを確保できていたのは、この条件のおかげだろう。同社はこれらの半導体について、傘下の海思半導体(ハイシリコン)で設計し、台湾TSMCをはじめとするファウンドリーに造らせてきた。エンティティーリスト入りでファーウェイのIC入手に困難が生じるとみられたが、大きな影響はなく、同社はむしろ独自開発の対象を高周波(RF)半導体などにも広げてきた。だからこそ、米国は新規制でさらなる強化に踏み出したわけだ。