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「BBU5900」の外観
「BBU5900」の外観
きょう体は複数のスロットを搭載しており、引き出すと、基板やヒートシンクが現れた。(写真:加藤康)
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 フォーマルハウト・テクノ・ソリューションズと日経クロステックは2020年8月、世界の基地局シェアトップである中国・華為技術(ファーウェイ)が開発した5G対応基地局装置「BBU5900」を分解・分析した。BBU5900は無線通信の制御やデジタル変調を担うベースバンドユニットと呼ばれる中核装置である注1)。分解・分析の結果、同製品にはファーウェイの主力事業のスマートフォンと同様、子会社である半導体設計会社、中国・海思半導体(ハイシリコン)のチップが多数使われており、金額ベースで40%強が中国製部品であることが判明した。その一方で米国製部品も30%強含まれており、米国の制裁強化によるファーウェイのリスクも浮き彫りになった。

注1)移動通信システムの標準化団体「3GPP」が策定した5Gの無線アクセスネットワーク(RAN)のアーキテクチャーにおける、「CU(Central Unit)」と「DU(Distributed Unit)」に相当し、主に端末とやりとりする信号からデータを取り出したり、無線リソースを制御したりする。

 BBU5900は、電源供給や冷却などを担うきょう体と、きょう体にある8つのスロットに接続する拡張ボードによって構成される。きょう体の寸法は幅482mm×高さ89mm×奥行き337mm。製品の重さは全体で10.1kgだった。