Hot News

21cm角の巨大半導体チップ、300mmウエハーからわずか1個

「3.5カ月に2倍」のスピードで拡大する深層学習の需要に対応

　米Cerebras Systemsは2019年8月の半導体チップの学会「Hot Chips 31」で世界最大の半導体チップ「Wafer-Scale Engine（WSE）」を発表した。寸法は21.5cm角で、300mmウエハー1枚から1個しか作れない。

“光るペロブスカイト”が覚醒、有機ELディスプレー代替に名乗り

アモルファス酸化物がLEDとしての“失われた10年”を打破

　ペロブスカイトといえば太陽電池─。約10年にわたるそんな認識を覆す開発例が出てきた。東京工業大学の研究者が、ペロブスカイト材料を発光材料とするLED（PeLED）を作製。

「8086」並みCNTプロセッサー、3つの課題を乗り越えて実現

数年以内にも最先端の5nm相当実現へ

　米Massachusetts Institute of Technology（MIT）の研究者は、カーボンナノチューブを半導体とするトランジスタ（CNFET）から成る16ビットプロセッサー「RV16X-NANO」を試作した。実装したトランジスタ数は1万4702個で、既存のCNTコンピューターの数十…

欧州・中国発のスマート家電続々、見えない調理器からAI洗濯機まで

「IFA 2019」速報

　　床面積16万1200m2の展示スペース（東京ビッグサイトの5倍以上）が、世界から集まった1814社で埋まる─。世界最大級のコンシューマーエレクトロニクス（CE）関連の展示会「IFA 2019」が、ドイツ・ベルリンで2019年9月6日に開幕した。

クルマの電源コンデンサーを不要に、ロームが新技術

車載向け45V入力のLDOを製品化へ

　ロームは、LDO（Low Drop Out）レギュレーターの出力コンデンサーをなくす電源技術「Nano Cap LDO」を開発した。いわゆる「コンデンサーレス」を実現できる。2020年中の製品化を目指す。

AppleがIntelのモデム事業買収、Qualcomm、Huawei対抗か

従業員や知財、設備などを2019年4Qまでに移管

　米Apple（アップル）は、米Intel（インテル）のスマートフォン向けモデム事業の大半を買収する。同事業にかかわる2200人ほどの従業員がAppleに移動するとともに、関連する知的財産や設備などを2019年第4四半期までに移管する予定。

ヒンジや保護層の改良で9月出荷へ、Samsungの折り畳みスマホ

公式発表から読み取れる4つの改善

　韓国サムスン電子（Samsung Electronics）は折り畳みスマホ「Galaxy Fold」の出荷を2019年9月に開始するための準備ができているとのプレスリリースを2019年7月24日に出した。製品設計を見直し、ヒンジや保護層に関して改良を加え、さらに変更に対して検証試験を実施したとする…

CPUの1000倍高速、1万倍高効率、Intelが脳型演算システム開発

SLAMや経路探索、スパースコーディング、義足などを想定

imecがA4型5Ahの全固体電池、高伝導率酸化物系電解質で

エネルギー密度は400Wh/L超、5年後に1000Wh/Lへ

　新しい全固体電池の技術が登場してきた。安価で大容量の全固体電池が、これまでの実用化シナリオを大きく前倒しして実現する可能性が出てきた。開発したのは、ベルギーの研究機関であるimec。電解質材料の開発にはパナソニックも参加した。

JDIが大規模リストラ敢行、日の丸液晶の針路は波高し

1200人削減、工場停止、社長交代

　1200人の社員を削減する-。ジャパンディスプレイ（JDI）が2019年6月12日、大規模なリストラ策を発表した。人員削減と液晶パネル工場の稼働停止や閉鎖、社長交代を実施する。主力事業のスマートフォン（スマホ）向け液晶パネルの業績不振を受け、同日に開催した同社取締役会で決議した。

電解コンを全く使わない電源、EV充電器やLED照明を長寿命に

容量を大幅に減らし積層セラミックコンデンサーで代替

　パワーエレクトロニクス製品などを開発しているダイヤモンド電機は、電解コンデンサーを全く使わない電源回路技術を開発した。

NTTがスパコン技術開発に参戦、大規模深層学習を高速化

光通信技術の蓄積を生かしていきなり先頭ランナーに

　NTTは2019年6月にドイツで開催された高性能コンピューター（いわゆるスーパーコンピューター）技術の学会「ISC High Performance 2019」で、大規模深層学習を大幅に高速化する光インターコネクト技術を発表した。

厚塗りで全固体電池に勝る新型、京セラが2020年にも量産へ

8kW定置型蓄電池の原価を20万円から14万円に

　京セラは、原理的に事故の恐れが少なく、容量密度の大幅な向上が期待できる新型リチウム（Li）イオン電池の量産を2020年にも始める。既存のLiイオン電池に対して、原材料費を4割ほど安く抑えられ、製造工程を1/3に簡素化できるという。安全性向上と高密度化を両立できるとして注目を集める全固体電池よりも技…

新型HMD「Oculus Quest」を分解、「安心して買える」強固な設計

親切なチュートリアルで初心者を引き込む

　「これは未来だ。子供の頃に映画で見た世界のようだ」。米Oculus VRが2019年5月21日に発売したスタンドアローン型VR（Virtual Reality）用ヘッドマウントディスプレー（HMD）「Oculus Quest」を初めて体験したHMD技術者は、ある機能で大いに興奮した様子を見せた。

1200万画素の車載CMOSセンサー、HDマップ即時整合の自動運転車に

米ON Semiconductorがソニーの引き離し狙う

　　米ON Semiconductor（オン・セミコンダクター）は2019年6月18日、東京都内で開いた車載センサーの記者説明会で、1200万画素の車載CMOSイメージセンサー「AR1212」の開発品を展示した。自動運転車の前方、および周辺カメラへの採用を目指す。

時速300kmのフル電動VTOL機、欧州から「空飛ぶクルマ」が次々離陸

　　2019年5月、欧州企業が開発中の「空飛ぶクルマ」が相次いで離陸した。ドイツの新興企業であるLiliumが手掛ける「Lilium Jet」と、フランスのエアバス（Airbus）グループのAirbus Helicoptersが開発中の「CityAirbus」である。

CMOSセンサーをより賢く、投資と提携の手を緩めないソニー

MicrosoftとエンタメやAIでタッグ

　ソニーは2019年5月21日、2019年の経営方針説明会を開催した。CMOSイメージセンサーを中心とする設備投資に、2018～2020年度の3年間累積で1.1兆～1.2兆円を費やし、今後も業界トップの維持を目指す。同社 社長 兼 CEOの吉田憲一郎氏は、プレゼンやQ＆Aを通じて「長期視点を大事にし…

東芝が脳の機能までハード化、ネズミの海馬モデルで動作再現

超低電力SLAMへ一歩

　人工知能（AI）の処理を高速に実行できる専用半導体、いわゆるAIチップの開発が盛んである。とりわけ、画像や音声の認識が得意な深層学習（ディープラーニング）技術を対象にした取り組みが多い。

知らない人の声から顔を推定、NTTがAI利用のメディア変換技術

幼児のように言語を覚えて周囲の世界を理解する

　「クロスモーダル情報処理を広げると、人工知能（AI）が、環境にある音や画像を見聞きするだけで世界を理解できるようになる」ーー。NTTコミュニケーション科学基礎研究所 メディア情報研究部 部長、上席特別研究員の柏野邦夫氏は、同社が2019年5月に開催した研究公開のイベント「オープンハウス2019」で…

EtherスイッチにAIチップ、HuaweiがInfiniBand代替狙う

パケットロス解消で低遅延・高スループット

　中国Huawei Technologiesは、同社のAIチップ「Ascend 310」を搭載する次世代データセンター向け400GビットEthernetスイッチ「CloudEngine 16800」を2020年第1四半期に出荷する。